引言

　　考慮到日益迫近的全球能源危機和人們對環(huán)境保護的期望日益增高，節(jié)能對高效無線網(wǎng)絡的運營至關重要。功率放大器(PA)是基站和中繼器的核心，其功耗可能占基站總功耗的一半。對功率放大器進行監(jiān)控不僅可以提高功效、降低運營成本、提高輸出功率和線性度，而且可以使系統(tǒng)操作人員及時發(fā)現(xiàn)和解決問題，進而提高可靠性和可維護性。

　　ADI公司提供三種PA監(jiān)測器1實現(xiàn)方案：一種是分立器件方案，一種是基于AD729422的12位的集成型監(jiān)測和控制系統(tǒng)的方案，以及一種基于ADuC7026高精度模擬微控制器3的集成型方案。分立方案需要使用的器件較多，而且PCB布局復雜，PCB面積也較大，這些因素都導致較高的成本。AD7294的優(yōu)點是集成度高、成本低且可靠性高，但缺點是需要使用外部微控制器(MCU)來實現(xiàn)PA監(jiān)控功能。ADuC7026與AD7294具有很多相同的優(yōu)點，主要的區(qū)別是ADuC7026包含MCU。另外，ADuC7026支持外部同步采樣，這個特性在TD-SCDMA應用中很有用。

　　本文介紹了一個基于ADuC7026實現(xiàn)功率放大器監(jiān)控的參考設計，功能包括設置輸出功率、監(jiān)測電壓駐波比(VSWR)、監(jiān)測橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)場效應管的漏極電流和溫度，并在某個參數(shù)超過預定的閾值時發(fā)出報警信號。

　　系統(tǒng)框圖

　　圖1給出了PA監(jiān)測器的系統(tǒng)框圖。RF信號在經由可變電壓衰減器(VVA)、ADL5323預驅動器、功率放大器和雙向耦合器處理后，由天線發(fā)射出去。ADuC7026的片上MCU對PA模塊中兩級LDMOS的溫度和電流及PA模塊的前向和反向功率進行采樣。MCU把采樣數(shù)據(jù)發(fā)送到PC以便在用戶界面(UI)上顯示。操作人員可通過用戶界面調整系統(tǒng)參數(shù)。

　　圖1：系統(tǒng)框圖。

　　PA監(jiān)測模塊

　　溫度監(jiān)測：功率放大器的功耗會影響其性能。PA某些時候工作在較高的靜態(tài)工作點，但輸出功率較低。大量的能量在LDMOS器件上被轉換成熱量，這不僅浪費了能量，而且降低了可靠性。監(jiān)測PA的溫度，調整其靜態(tài)工作點可以使系統(tǒng)達到最佳性能。

　　圖2給出了溫度監(jiān)測器的功能框圖，該系統(tǒng)使用ADT75數(shù)字溫度傳感器來監(jiān)測兩個LDMOS級的溫度。ADT75(有8引腳MSOP和SOIC封裝形式可供選擇)把溫度轉化成分辨率為0.0625℃的數(shù)字信號，其關斷模式可將電源電流降低到3µA(典型值)。

　　圖2：溫度監(jiān)測器功能框圖。