３． SC16IS752與LPC2214接口電路圖

圖四為擴(kuò)展串口的部分電路圖。采用3線制的串口連線方式，用３.3V電源對SC16IS752供電，芯片封裝選用TSSOP28，晶體采用 1.8432MHZ, 震蕩電路由C3、 C4組成。SC16IS752硬件采用阻容復(fù)位，由R3、C2組成，也可采用微處理器的I/O口復(fù)位，筆者對兩種方法在實(shí)際中都試驗(yàn)過。本文采用阻容復(fù)位，這樣可節(jié)省I/O 口，SC16IS752的pin15腳接到LPC2214的INT3上，這樣，既可以用中斷方式編寫軟件，也可以用掃描的方式。R4為上拉電阻，確保電平可靠。CPU的SPI1為主模式，用一個I/O連到SC16IS752的SELL1，需要注意的是LPC2214的第60腳SELL1必須接高電平，用R5作上拉電阻。R1、R2是為LPC2214內(nèi)部FLASH啟動設(shè)置的。特別要注意 CPU的P0.14管腳的使用，F(xiàn)LASH　boot裝載程序代碼是在CPU上電或復(fù)位時執(zhí)行，器件復(fù)位時，當(dāng)P0.14為低電平，啟動ISP, 進(jìn)行軟件更改；當(dāng)不需要ISP功能時，接上拉電阻R6，使P0.14處于一個穩(wěn)定的狀態(tài)。CPU復(fù)位限于篇幅，未給出。

4．電平轉(zhuǎn)換

電平轉(zhuǎn)換采用SIPEX公司的SP3232E芯片，該芯片滿足EIA/TIA-232-標(biāo)準(zhǔn)。工作電壓為＋3.0V～5.5V, 另外，管腳提供了ESD保護(hù)。使得驅(qū)動器和接收器的管腳可承受±15KV人體放電模式和IEC1000-4-2氣隙放電模式。如下圖所示：