五、特性阻抗控制印制板工藝控制

1、 底片制作管理、檢查

恒溫恒濕房（21±2°C，55 ± 5%），防塵；線寬工藝補(bǔ)償。

2、 拼板設(shè)計(jì)

拼板板邊不能太窄，鍍層均勻，電鍍加假陰極，分散電 流；

設(shè)計(jì)拼板板邊測(cè)試Z0 的標(biāo)樣（coupon）。

3、 蝕刻

嚴(yán)格工藝參數(shù)，減少側(cè)蝕，進(jìn)行首檢；

減少線邊殘銅、銅渣、銅碎；

檢查線寬，控制在所要求的范圍內(nèi)（ ± 10% 或± 0.02mm）。

4、 AOI檢查

內(nèi)層板務(wù)必找出導(dǎo)線缺口、凸口，對(duì)2GHZ 高速訊號(hào)，即 使0.05mm的缺口，也必須報(bào)廢；控制內(nèi)層線寬和缺陷是關(guān)鍵。

5、 層壓

真空層壓機(jī)，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂 量，因?yàn)闃渲绊?epsilon;r ，樹脂保存多些， εr會(huì)低些?？刂茖訅汉穸裙?。因?yàn)榘搴癫痪鶆?，就表明介質(zhì)厚度 變化，會(huì)影響Z0 。

6、 選好基材

嚴(yán)格按客戶要求的板材型號(hào)下料。型號(hào)下錯(cuò)， εr不對(duì)，板厚錯(cuò)，制造PCB過程全對(duì)，同樣 報(bào)廢。因?yàn)閆0 受εr影響大。

7、 阻焊

板面的阻焊會(huì)使信號(hào)線的Z0 值降低1～3Ω，理論上說阻焊 厚度不宜太厚，事實(shí)上影響并不很大。銅導(dǎo)線表面所接觸的是空氣（ εr ＝1），所以測(cè)得Z0 值 較高。但在阻焊后測(cè)Z0 值會(huì)下降1～3Ω，原因是阻焊的εr 為 4.0，比空氣高出很多。

8、 吸水率

成品多層板要盡量避免吸水，因?yàn)樗?epsilon;r ＝75，對(duì)Z0 會(huì)帶 來很大的下降和不穩(wěn)的效果。