從表格中看出幾點(diǎn)。一是換算成32納米的話，兩個(gè)處理器的晶圓面積都在增長。

A6處理器在2012年9月發(fā)布，相比A5要小22%。以硅面積來算是正確的，但如果拋去工藝的縮小來看，事實(shí)上它還大了“36%”。同樣，A6X比它的5系兄弟也大了29%。

晶體管的數(shù)量也多了不少。從晶圓裸片看，擁有定制化的內(nèi)核的A6處理器的CPU大了50%。另一方面，GPU的面積也增加了。

由于iPad 4維持了與iPad 3一致的310萬顯示像素，因此在A6X中有提升圖像處理能力的空間。因此，在A6X的GPU增加的39%的面積可以不用來處理更多的像素，而只需要提供更好的效果。

蘋果的設(shè)計(jì)成就怎么樣?

當(dāng)我們第一次在2010年發(fā)表A4的文章時(shí)，我們發(fā)現(xiàn)它與三星的設(shè)計(jì)有很多共同之處。在A5于2011年末發(fā)布時(shí)，我們認(rèn)為是有很大的進(jìn)步，并且預(yù)計(jì)到蘋果在掌握了IC設(shè)計(jì)和OS后，他們定制化的路會越走越寬。

關(guān)于A6/A6X最意外的是蘋果采用了雙核的ARM內(nèi)核。其次恐怕是不斷地在A系列芯片中增加“電路”。總結(jié)就是，蘋果A系列的芯片已經(jīng)成為比較像電路設(shè)計(jì)，并且會持續(xù)下去。沒有其它了。

其它的想法

首先，很想知道芯片的晶圓尺寸會增加到哪里去。

隨著過去兩代10.1寸的iPad的像素都穩(wěn)定下來，增加的芯片能力將會用來提升性能，而不是處理更多的像素。

其次，很想知道芯片中的模塊會如何變化，收購的Anobit或是Authentec公司的IP很可能會出現(xiàn)在將來的設(shè)計(jì)中。

最后一點(diǎn)，也是一個(gè)很大的問題：蘋果會不會自己設(shè)計(jì)GPU?很明了，GPU所占的硅片越來越多，無論是看整個(gè)的A系列還是在某個(gè)分支之內(nèi)。基于他們在客制化CPU的設(shè)計(jì)動向，這一點(diǎn)很可能已經(jīng)在考慮之中了。問題是能夠有足夠的工程設(shè)計(jì)資源或是圖像處理的IP資源，當(dāng)然這個(gè)問題最好是留到下次再說。