9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中心(宮城縣多賀城市)內的“宮城復興工業(yè)園”建成的GINTI，同時在仙臺市內的酒店舉辦了紀念演講會。

　　GINTI是為半導體廠商及研究機構提供三維LSI試制環(huán)境(采用300mm晶圓)的基地。該項目由著名的三維LSI研究者、日本東北大學未來科學技術共同研究中心(NICHe)教授小柳光正等人主導，在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省等的支援下啟動。小柳教授擔任該基地的負責人，他打算“將其打造成毫不遜色于臺積電等代工企業(yè)的國際三維LSI開發(fā)基地”。

　　目前，半導體行業(yè)正在大力開發(fā)用TSV(硅通孔)連接芯片的三維LSI的主要技術，但“很少有環(huán)境能夠試制可實際運行的芯片”(小柳)。要加快三維LSI的開發(fā)，必須提供能輕松試制少量芯片的環(huán)境，GINTI正是基于這種想法而成立的。

　　GINTI的無塵室的面積為1500m2，按300mm晶圓換算，試制能力約為1000片/月。并未設想用于量產(chǎn)用途，而是定位于開發(fā)階段的試制用生產(chǎn)線。已經(jīng)引進的生產(chǎn)設備包括：用來形成TSV的深層Si/SiO2蝕刻設備(SPP Technologies)、i線步進機(佳能)、晶圓邊緣修整設備與晶圓研磨設備(DISCO)、晶圓支撐基板的臨時接合與剝離設備(東京應化工業(yè))等。其中一些設備是面向三維LSI用途專門定制的，比如i線步進機就配備了可穿透硅與表面對準位置的紅外線對準系統(tǒng)。

　　目前該基地正在開展TEG測試工作，今后將正式提供承接三維LSI試制和可靠性評估服務。三維LSI的試制及評估將以東北大學及該大學創(chuàng)立的風險企業(yè)東北MicroTec為中心進行。當前的“目標是從擁有三維LSI創(chuàng)意但不具備制造能力、感覺很難使創(chuàng)意變成現(xiàn)實的無廠企業(yè)手中獲得訂單。對于這類企業(yè)來說，從開發(fā)階段就委托大型代工企業(yè)生產(chǎn)的門檻很高，試制成本也不低”(GINTI副主任李康旭)。

　　宮城復興工業(yè)園是以幫助在東日本大地震中受災的日本東北地區(qū)企業(yè)早日復興為目的、由公益財團法人“宮城產(chǎn)業(yè)振興機構”租借索尼仙臺技術中心的部分地皮建設而成。在此次的紀念演講會上，東北大學理事伊藤貞嘉作為主辦方代表發(fā)表了致辭，他說：“GINTI也是有潛力提供新就業(yè)崗位的基地，為了東北地區(qū)的企業(yè)早日復興，希望各公司積極使用。祝愿GINTI成為震后復興和‘日本產(chǎn)品制造’復活的象征。”日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省東北經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)局長守本憲弘也在紀念演講會上登臺發(fā)言，他充滿期待地說，日本制造業(yè)“正面臨生產(chǎn)基地向海外轉移等嚴峻形勢，希望企業(yè)能夠利用GINTI渡過這一難關，獲得‘加倍回報’的成果”。