根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對(duì)象)，2013年7月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑21.5%至115.6萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第11個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑15.6%至431.48億日?qǐng)A，連續(xù)第12個(gè)月呈現(xiàn)下滑。累計(jì)2013年1-7月日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑26.5%至732.1萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退22.9%至2,773.88億日?qǐng)A。

　　就種類(lèi)來(lái)看，7月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月下滑10.7%至91.2萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第11個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑11.5%至292.91億日?qǐng)A，連續(xù)第12個(gè)月呈現(xiàn)下滑。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量大減48.2%至19.8萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑9.7%至59.96億日?qǐng)A，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)下滑。模組基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量衰退30.9%至4.7萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額下滑31.1%至78.61億日?qǐng)A。

　　累計(jì)2013年1-7月日本硬板產(chǎn)量較去年同期下滑16.2%至581.6萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退19.3%至1,874.98億日?qǐng)A;軟板產(chǎn)量大減53.7%至118.0萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額下滑30.2%至337.38億日?qǐng)A;模組基板產(chǎn)量衰退31.7%至32.6萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退29.2%至561.52億日?qǐng)A。

　　日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。