貼片電容全稱(chēng)叫做多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，英文縮寫(xiě)為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋。在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn)，其原理就是大尺寸的電容導(dǎo)熱沒(méi)這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是電容本體的不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生應(yīng)力。這個(gè)道理和倒入開(kāi)水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。另外，在MLCC焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中，MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。要避免這個(gè)問(wèn)題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線(xiàn)。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會(huì)大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒(méi)有那么理想。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。比如說(shuō)，對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠(chǎng)家，有的產(chǎn)品量特少，貼片外協(xié)廠(chǎng)家不愿意接這種單時(shí)，只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時(shí)，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，必須手工焊接;修理工修理電容時(shí)，也是手工焊接。無(wú)法避免地要手工焊接MLCC時(shí)，就要非常重視焊接工藝。

　　眾所周知，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認(rèn)為：貼片式和雙列直插式的區(qū)別主要是體積不同和焊接方法不同，對(duì)系統(tǒng)性能影響不大。其實(shí)不然。PCB上每一根走線(xiàn)都存在天線(xiàn)效應(yīng)。PCB上的每一個(gè)元件也存在天線(xiàn)效應(yīng)，元件的導(dǎo)電部分越大，天線(xiàn)效應(yīng)越強(qiáng)。所以，同一型號(hào)芯片，封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線(xiàn)效應(yīng)弱。

　　同一裝置，采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過(guò)EMC測(cè)試。此外，天線(xiàn)效應(yīng)還跟每個(gè)芯片的工作電流環(huán)路有關(guān)。要削弱天線(xiàn)效應(yīng)，除了減小封裝尺寸，還應(yīng)盡量減小工作電流環(huán)路尺寸、降低工作頻率和di/dt。留意最新型號(hào)的IC芯片(尤其是單片)的管腳布局會(huì)發(fā)現(xiàn)：它們大多拋棄了傳統(tǒng)方式——左下角為GND右上角為VCC，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是為了減小工作電流環(huán)路尺寸。

　　不僅是IC芯片，電阻、電容(BUZ60)封裝也與EMC有關(guān)。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能，用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC性能。目前國(guó)際上流行的是0603封裝。零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫(也可手焊)，成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。