Thomson Reuters報導(dǎo)，印度通信暨資訊科技部長Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圓廠。隨著智慧型手機(jī)、電腦、電視機(jī)的銷售迅速攀高，印度政府預(yù)估半導(dǎo)體年度進(jìn)口金額將從2010年的70億美元竄升至2020年的500億美元;2020年當(dāng)?shù)仉娮赢a(chǎn)品銷售金額預(yù)估達(dá)4千億美元。印度內(nèi)閣12日批準(zhǔn)包含資本支出補(bǔ)助、10年零利率貸款以及退稅優(yōu)惠等晶圓廠建廠投資獎勵。

　　Gartner研究總監(jiān)Ganesh Ramamoorthy潑冷水，指稱廠商沒有必要到印度設(shè)廠，因為全球其他地區(qū)還有不少處于虧損邊緣的晶圓廠。他說，半導(dǎo)體廠從興建到啟用大約需要兩年，包括臺積電(2330)等國際性大廠目前在開發(fā)的制程技術(shù)都比印度準(zhǔn)備要采用的還要先進(jìn)許多。

　　華爾街日報12日報導(dǎo)，印度初步同意Tower Semiconductor Ltd.(持股10%)、IBM(持股5%)、Jaypee以及意法半導(dǎo)體(注：持股10%)、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp.、SilTerra Malaysia Sdn這兩財團(tuán)提出的12寸晶圓廠(注：月產(chǎn)量目標(biāo)均為4萬片)建廠提案。Tower、IBM、Jaypee集團(tuán)預(yù)計斥資2,630億盧比(41.4億美元)在新德里近郊Noida設(shè)廠;意法、Hindustan、SilTerra則是預(yù)計斥資2,525億盧比在普拉恩蒂杰(Prantij)設(shè)廠。

　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IDC指出，2013年第2季印度智慧機(jī)出貨量年增166%(季增逾50%)至930萬臺，當(dāng)季三分之二機(jī)種屬于200美元以下單價;包括Micromax(聯(lián)發(fā)科客戶)、Karbonn、Lava、Intex、Celkon等當(dāng)?shù)仄放平砸颜加幸幌亍?/p>