中國(guó)武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布，已經(jīng)與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項(xiàng)IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，武漢新芯將獲得這四家研發(fā)機(jī)構(gòu)廣泛而全面的多項(xiàng)專利授權(quán)。

　　此次中科院微電子所等4家研發(fā)機(jī)構(gòu)將長(zhǎng)期積累的包涵20納米以下集成電路創(chuàng)新技術(shù)的近1500件知識(shí)產(chǎn)權(quán)組成聯(lián)合專利池整體使用許可授予武漢新芯公司，極大地?cái)U(kuò)展了武漢新芯的知識(shí)產(chǎn)權(quán)覆蓋面，提升了武漢新芯未來(lái)的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。武漢新芯執(zhí)行長(zhǎng)楊士寧博士表示：“中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)與上海微系統(tǒng)所一直以來(lái)都是中國(guó)集成電路先進(jìn)技術(shù)研發(fā)的頂級(jí)機(jī)構(gòu)，與武漢新芯建立了良好的合作關(guān)系，此次將聯(lián)合專利池整體授權(quán)于武漢新芯，將會(huì)更加完善我們已經(jīng)著手建立的世界級(jí)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。這批國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的技術(shù)在專利架構(gòu)上進(jìn)行了系統(tǒng)布局，具有顯著的創(chuàng)新特色和應(yīng)用前景，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，相信隨著我們專利體系競(jìng)爭(zhēng)力的不斷增強(qiáng)，武漢新芯勢(shì)必能從中獲益。”

　　“我們的聯(lián)合專利池是在國(guó)家科技重大專項(xiàng)支持下產(chǎn)學(xué)研緊密合作取得的創(chuàng)新成果，整體向制造企業(yè)轉(zhuǎn)移進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用開(kāi)發(fā)在國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域還是第一次。”中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春表示，“武漢新芯是一家朝氣蓬勃、富有使命感和進(jìn)取精神的創(chuàng)新型骨干企業(yè)。我們將開(kāi)展更加緊密的合作，結(jié)合武漢新芯的12吋生產(chǎn)線和技術(shù)力量，努力將研發(fā)成果應(yīng)用于真正的工業(yè)化生產(chǎn)，為破解自主創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化難題、建立中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈、掌握發(fā)展主動(dòng)權(quán)探索出一條可行途徑。”