前言

現(xiàn)今大多數(shù)的顯示屏廠商，于PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會(huì)面臨到散熱的問題，尤其是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。如何解決散熱問題確實(shí)讓設(shè)計(jì)者頭痛。本文將進(jìn)一步說明如何改變驅(qū)動(dòng)芯片的封裝以解決驅(qū)動(dòng)芯片散熱的問題。

　　QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)(JEDEC)規(guī)定的名稱。

四側(cè)無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑較短，所以自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能，也因?yàn)闆]有鷗翼狀引線更能減少所謂的天線效應(yīng)進(jìn)而降低整體的電磁干擾(EMC/EMI)。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱信道，用于釋放封裝內(nèi)芯片的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量；也可以藉此達(dá)到更佳的共地效果。目前QFN封裝體在一般手機(jī)及筆記本計(jì)算機(jī)已大量被采用，但在LED顯示屏中正要蓬勃發(fā)展。

利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題

　　圖1：QFN 外觀(正面及背面部份)

圖2：QFN 剖面示意圖

　　QFN與SOP散熱及尺寸體積比較

　　一般在使用的SOP其尺寸為104 mm2(8X13x1.9mm)，而QFN相對(duì)的尺寸只有16mm2 (4X4X0.9mm)只有SOP的6~7分之一的尺寸；在做一些小間距的顯示屏設(shè)計(jì)上具有更大的彈性。