本文將解釋這種理論方法、概念驗證以及如何借助陶瓷散熱器最終實現(xiàn)這些改良。 基于計算流體動力學(CFD)的仿真過程支持熱優(yōu)化和產(chǎn)品工藝設計。

發(fā)光二極管(LED)因受到發(fā)熱問題的制約而妨礙其成為一種理想光源的情況是可以理解的。我們對散熱器給予了很大關注，但卻對LED和散熱表面間的各層和屏障考慮不多。

觀念和材料的改變除可簡化系統(tǒng)實現(xiàn)外，還可以顯著提高熱管理能力和可靠性。采用陶瓷作為散熱器、電路載體以及產(chǎn)品設計的一部分不僅需要新思路，還要有克服傳統(tǒng)模式的意愿。

熱是什么

眾所周知，LED是高能效光源，而且因為體積小深受設計師的喜愛。但只有當不涉及熱管理時，它們才可以被真正地稱為“小”。雖然與白熾光源高達2500℃的工作溫度相比，LED光源溫度要低得多。因此，許多設計師最終意識到散熱是個不可忽視的問題。盡管LED仍然會發(fā)熱，但其溫度相對低一些，因此這不會有什么大問題。不過，基于半導體器件LED其工作溫度應低于100℃。

根據(jù)能量守恒定律，熱(能)必須要被傳送到附近區(qū)域。LED只能工作在25℃環(huán)境溫度和最高100℃之間，溫差范圍僅為75℃。因此，需要一個較大的散熱表面和非常有效的熱管理。

兩個優(yōu)化塊

如圖1所示，Group 1是LED本身，大體上仍是不能觸摸。中心位置是LED裸片以及一個將該裸片與LED底部連接起來的散熱銅條。從熱的角度講，理想方案是將LED裸片直接與散熱器綁定在一起。由于大規(guī)模生產(chǎn)的原因，這一概念在商業(yè)上行不通。我們把LED看作一個標準化的“目錄”產(chǎn)品，不能做改動。它是個黑盒子。

圖1：在定義優(yōu)化塊時，三個Group構建成一個熱管理系統(tǒng)。

Group 2包括散熱器，散熱器的功能是把熱從發(fā)熱源傳遞到散熱源。通常，周圍空氣不是自由流動就是強制對流。散熱器的材料越不雅觀，就越需被隱藏。但是，它隱藏得越深，其制冷效率也就越低。當然，也可選用外觀和性能都合適的材料。這些材料可以直接裸露在空氣中，成為產(chǎn)品設計的可見部分。

在Group 1和Group 2之間是Group 3，它提供了機械連接、電氣隔離和熱傳導。這看起來似乎很矛盾，因為大多數(shù)導熱性好的材料也可導電。反之，幾乎每種電絕緣材料也都隔熱。

最好的折衷辦法是把LED焊接到粘在金屬散熱器上的印刷電路板(PCB)上。PCB作為電路板的原始功能可被保留。雖然PCB具有各種熱傳導率，但它們都對熱傳導起著阻隔作用。

有效的系統(tǒng)熱阻比較

可從制造商那里獲得LED(裸片到導熱片)和散熱器間的熱阻。不過，很少有人關注Group 3及其對整體熱性能的顯著影響。把除LED(Group 1)本身外的所有熱阻都加在一起，可以得到總熱阻(RTT)(圖2)。通過RTT可進行真正的熱比較。

圖2：R_TT指明了從LED散熱片到周圍環(huán)境的總熱阻。

陶瓷：一種材料實現(xiàn)兩種功能

僅優(yōu)化散熱器的作法很常見。目前已有上百種散熱器設計，它們基本上都由鋁構造。但為進一步改進性能，有必要提升甚至取消Group 3。電氣隔離功能必須通過其它材料從散熱器本身獲得。我們認為這種材料應該是陶瓷。諸如Rubalit(氧化鋁)或Alunit(氮化鋁)等陶瓷材料將兩個關鍵特性：電絕緣和熱傳導結合在一起。

Rubalit的導熱性能比鋁低，而Alunit的比鋁略高。另一方面，Rubalit不像Alunit那么貴(圖3)。它們的熱膨脹系數(shù)可滿足半導體的要求。此外，它們堅硬、耐腐蝕，并滿足歐盟的有害物質限用指令(RoHS)。陶瓷是完全惰性物質，它們是整個系統(tǒng)最耐用的部分。

該簡化結構(無膠粘、絕緣層等)將一個大功率LED與陶瓷散熱器直接且永久地綁定在一起，為整個組件創(chuàng)造了理想的工作條件。這帶來了優(yōu)異的長期穩(wěn)定性，安全的熱管理和高可靠性。我們已為這一方法申請了名為CeramCool的專利。

理論依據(jù)

CeramCool陶瓷散熱器是電路板和散熱器的有效整合，可以對熱敏感元件和電路進行可靠地散熱。它支持器件間直接和永久的連接。此外，陶瓷本身是不導電的，它可以通過采用金屬襯墊提供綁定表面。如果需要，甚至可提供針對客戶的三維導體軌道結構。

對功率電子應用來說，可采用直接銅綁定。散熱器變成一個模塊基板，上面可密集擺放LED和其它器件。它可迅速地散掉產(chǎn)生的熱且不產(chǎn)生任何熱屏障。