具有溫度管理控制功能的LED驅(qū)動器LM3424及其應(yīng)用
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2．2 熱能回折(Thermal Foldback)電路
熱能回折電路在許多應(yīng)用中都是很必要的，由于受到實際工作環(huán)境的影響，LED的內(nèi)部溫度可能會飆升至極高的水平。而熱能回折電路可以監(jiān)控系統(tǒng)熱能，以免溫度失控。其電路的熱能回折原理特性如圖3所示，圖中，TBK為溫度閾值點，當(dāng)LED溫度高于該值時，即進(jìn)入非安全區(qū)，LED的壽命及照明效果便會受到影響。而這時，由于LED電流ILED也開始隨之減小，減少的電流會使LED的亮度隨之下降，但仍然保持在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，直至操作溫度恢復(fù)到安全的操作范圍內(nèi)。事實上，采用LM3424芯片可為照明系統(tǒng)的LED設(shè)置溫度及斜坡斷點，從而確保LED停留在安全區(qū)內(nèi)操作。本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/169048.htm
圖2所示的熱能回折電路可通過添加到LM3424器件CSH端的電流ITF來實現(xiàn)。當(dāng)ITF電流增大時，檢測放大器的輸出電流會相應(yīng)減小，以使
LED的電流控制在一個較低的值。當(dāng)ITF=ICSH時，其可到達(dá)溫度最高點TEND，這時，ILED=0A。
下面分析該電路的具體控制過程。
ITF的大小是由差分電壓VDIF決定的(VDIF=VTREF-VTSENSE)，其中VTREF可由RREF1和RREF2分壓得到(典型值為2．45 V)。VTSENSE則可由一個NTC電阻得到，由圖2可知，若VDIF0 V，則檢測溫度小于TBK，差分檢測放大器的輸出ITF=0，即沒有反饋。而檢測溫度等于TBK時，VDIF =0 V，ITF=0。這時，溫度閾值為TBK時的NTC電阻值可由下式得到：
通常可設(shè)置RREF1=RREF2，從而有RBIAS=RNTC-BK。若VDIF>0 V(溫度高于TBK)，則運算放大器的輸出電壓值與VDIF相等，所以，RGAIN上的電流(由恒流源的知識可知其與ITF相等)會隨著溫度的上升而改變，即，ITF為：
熱能回折電路也可看成是一種模擬調(diào)光，只要想辦法控制引腳TREF和TSENSE之間的差分電壓，就能改變LED的電流，從而實現(xiàn)模擬調(diào)光。VDIF>0 V時的LED電流可由下式得到：
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