3．2 熱導率對LED的散熱的影響
只考慮熱傳導與對流，改變不同封裝填充材料如硅樹脂．得出結果，如圖3所示。即使找到一種熱導率高達7 Wm-1K-1的環(huán)氧樹脂成分封裝材料時，相比使用熱導率為0.25 Wm-1K-1的環(huán)氧樹脂成分封裝材料時，芯片溫度下降不多，鋁基板溫度只下降了2.271℃，最大功率僅提高了0.69 W。實際上，熱導率值超過7Wm-1K-1以上、可商業(yè)化的透明硅樹脂封裝材料目前尚無文獻報導。分布云圖如圖4所示。

表2給出透鏡熱導率為0.2 Wm-1K-1時，不同熱沉材料的導熱系數對于LED最大功率影響。由表2看出，熱沉材料對于LED的最大散熱能力的影響很小。

綜上所述，熱導率變化對LED最大功率影響微弱。
3．3 增加散熱面積對LED散熱的影響
表3為3種不同散熱方式對LED的溫度分布、最大功率的影響?？梢钥闯?，增加散熱面積是很好的散熱方式，可以輕易地提高LED器件散熱能力，這是目前LED產品所普遍使用的散熱方式之一。然而缺點也很明顯：影響成本、增加產品重量、影響封裝密度。無限度地提高LED散熱片面積顯然不現實，因此一般使用1.5inch2散熱片提升LED產品最大功率至10 W左右，出于成本等因素就不能繼續(xù)提高。

3．4 對流方式對LED散熱的影響
常見對流散熱方式有兩種：自然對流和強制對流。固定結構的散熱與表面?zhèn)鳠嵯禂涤嘘P?？绽浞绞綍r，不同傳熱系數對最大功率的影響如圖5所示。強對流方式在一定速度內會大大提高LED產品的散熱能力，有助于提高散熱效果。

綜上所述，無論是增加散熱面積還是增加對流速度都不能無限制地提高散熱能力，其原因在于：當散熱結構、方式固定后，即使LED導熱率有所上升，也無法真正大幅度降低芯片溫度；事實證明增加散熱面積，可以促進散熱。但由于成本限制，且不可能無限制地增加散熱面積，因此，要提升LED產品的散熱能力，關鍵要在最大努力增加散熱面積時，尋找一種可以快速將上表面熱量帶走的散熱方式。

4 結語
利用ANSYS軟件對大功率LED進行三維有限元熱分析，并繪制了其受不同因素影響時器件的溫度云圖，通過比較各種因素對散熱性能的影響，得出結論：在經過必要的選材優(yōu)化后，對于材料熱導率的追求只是對提高LED散熱能力細枝末節(jié)地修改，想要大幅度地提高LED的散熱能力，關鍵是增加散熱面積與改變散熱方式。