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            EEPW首頁(yè) > 光電顯示 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 熱對(duì)LED影響分析及不同材質(zhì)LED的溫度系數(shù)

            熱對(duì)LED影響分析及不同材質(zhì)LED的溫度系數(shù)

            作者: 時(shí)間:2012-07-30 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            摘要:發(fā)光二極管尚需克服其發(fā)光效?問(wèn)題在于:現(xiàn)階段的光能效?僅能達(dá)到15%, 而85%皆轉(zhuǎn)為熱?, 光源的應(yīng)用, 仍需搭配散熱機(jī)構(gòu), ?散熱功能設(shè)計(jì)?當(dāng), 對(duì)于發(fā)光二極管本身,將造成嚴(yán)重的破壞情形。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/167758.htm

            概 述

            發(fā)光二極管, 具有無(wú)污染, 低耗能, 壽命長(zhǎng), 操作反應(yīng)快等優(yōu)點(diǎn), 隨著歐盟即將在2007?禁止目前廣泛使用的含汞?屬光源, 將成為下一世代光源發(fā)展的主軸。變化, 亮度不斷提升, LED的散熱技術(shù)也一直在提升, 1992年一顆LED的熱阻抗為360℃/W, 之后降至125℃/W、75℃/W、15℃/W, 而今已是到了每顆6?10℃/W的地步, 簡(jiǎn)單的說(shuō), 以往LED每消耗1瓦的電能, 會(huì)增加360℃, 現(xiàn)在則是相同消耗1瓦電能, 卻只上升6 ?10 ℃ 。

            發(fā)光二極管尚需克服其發(fā)光效?問(wèn)題在于:現(xiàn)階段的光能效?僅能達(dá)到15%, 而85%皆轉(zhuǎn)為熱?, LED光源的應(yīng)用, 仍需搭配散熱機(jī)構(gòu), ?散熱功能設(shè)計(jì)?當(dāng), 對(duì)于發(fā)光二極管本身,將造成嚴(yán)重的破壞情形。

            隨著LED亮度不斷提升, LED的散熱技術(shù)也一直在提升, 所以做好LED的散增加LED的發(fā)光效率和使用壽命都會(huì)得到很大的作用。本文內(nèi)容主要針對(duì)LED進(jìn)行探討, 詳如下文所示。

            LED的

            LED---冷光源

            (1) LED的發(fā)光原理是電子與空穴經(jīng)過(guò)復(fù)合直接發(fā)出光, 過(guò)程中不需要熱量, LED可以稱為冷光源

            (2) LED的發(fā)光需要電流驅(qū)動(dòng), 輸入LED的電能中, 只有約15%有效轉(zhuǎn)化為光, 大部分(約85%)因無(wú)效而轉(zhuǎn)化為熱

            (3) LED發(fā)光過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量, LED并非不會(huì)發(fā)熱的冷光源

            熱對(duì)LED性能和結(jié)構(gòu)的

            (1) LED發(fā)光產(chǎn)生的熱量和工作環(huán)境溫度(Ta)有關(guān), 將引起LED芯片結(jié)點(diǎn)溫度Tj的變化, LED是溫度敏感器件, 當(dāng)溫度變化時(shí), LED的性能和封裝結(jié)構(gòu)都會(huì)受到影響, 從而影響LED的可靠性

            (2) 熱量集中在尺寸很小的LED芯片內(nèi), 若無(wú)有效排出熱量, 芯片溫度升高, 引起熱應(yīng)力的非均勻分布, 芯片發(fā)光效率和熒光粉激射效率下降

            (3) 當(dāng)LED芯片溫度超過(guò)一定值時(shí), 器件失效率呈指數(shù)規(guī)律增加, 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明, 組件溫度每上升2℃,可靠性下降10%

            (4) 當(dāng)多個(gè)LED密集排列組成白光照明系統(tǒng)時(shí), 熱量的耗散問(wèn)題更嚴(yán)重

            (5) 熱將影響LED驅(qū)動(dòng)器的效率, 損害磁性組件及輸出電容器等的壽命, 使LED驅(qū)動(dòng)器的可靠度降低(一般半導(dǎo)體組件的工作溫度需控制在80°C以下)

            (6) 典型的LED由光學(xué)透明的環(huán)氧樹脂封裝, 溫度升高到環(huán)氧樹脂玻璃轉(zhuǎn)換溫度Tg時(shí), 環(huán)氧樹脂由剛性材料轉(zhuǎn)換成彈性材料, 熱膨脹(Cte)會(huì)有很大變化, 封裝樹脂在溫度變化的過(guò)程中,膨脹和收縮加劇,這將導(dǎo)致金線(或鋁線)鍵合點(diǎn)位移增大,金線(或鋁線)過(guò)早疲勞和損壞,造成LED開路和突然失效, 為了避免LED突然失效, LED結(jié)點(diǎn)溫度應(yīng)該始終保持在封裝樹脂的Tg以下

            光通量Fv與結(jié)點(diǎn)溫度Tj的關(guān)系

            Φv(Tj2)= Φv(Tj1)e(-kΔTj)

            其中: Φv(Tj1)=結(jié)點(diǎn)溫度Tj1時(shí)的光通量

            Φv(Tj2)=結(jié)點(diǎn)溫度Tj2時(shí)的光通量

            ΔTj= Tj2 - Tj1 , k =溫度

            類別LED的溫度



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