市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，與去年相比，今年全球的資本投資將增長15.1%達(dá)到546億美元，預(yù)期明年將下降0.1%，到2008年全球的資本投資將出現(xiàn)反彈，增長18.4%。 
　　調(diào)研公司表示，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資將增長23.5%，但明年半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)疲軟，設(shè)備投資將下降2.7%，2008年設(shè)備投資將回升，預(yù)期將增長23.3%。 

　　調(diào)研公司分析師克勞斯說：“今年全球預(yù)約的半導(dǎo)體設(shè)備投資將繼續(xù)強(qiáng)勁，半導(dǎo)體制造商很快將擴(kuò)展它們的產(chǎn)能。然而，如果閃存芯片和DRAM儲存芯片的需求沒有實現(xiàn)增長，供過于求的威脅將潛在的增大，越來越多的存貨將引起設(shè)備制造商更大的擔(dān)心。” 

　　他表示，半導(dǎo)體設(shè)備投資的增長和半導(dǎo)體收入的增長是一種辯證的增長關(guān)系，綜合這些情況，下年全球半導(dǎo)體設(shè)備的投資將下降。 

　　調(diào)研公司指出，從今年整個情況看，全球半導(dǎo)體設(shè)備的利用率低于90%，一些具有技術(shù)優(yōu)勢的設(shè)備利用率保持在97%。但到明年盡管設(shè)備利用率能夠保持在90%，但新的生產(chǎn)線的產(chǎn)能將導(dǎo)致設(shè)備利用率的下降。由于行業(yè)需要吸收今年的存貨，增加的產(chǎn)能將導(dǎo)致需求放緩。 

　　這一結(jié)果將使今年全球晶圓設(shè)備的銷售收入增長24.6%，但明年的收入將下降2.1%。今年全球的包裝和裝配設(shè)備市場的收入將增長13.6%，到明年將下降7.4%，由于半導(dǎo)體裝配和測試服務(wù)提供商更加謹(jǐn)慎，采取觀望的態(tài)度，這些部門的設(shè)備訂單預(yù)期將不太光明。 

　　今年全球自動測試設(shè)備市場的收入將增長27.4%，這一部門明年收入下降幅度較小為1.9%，今年全球許多地區(qū)和細(xì)分市場都表現(xiàn)出強(qiáng)勁增長的實力，儲存芯片和系統(tǒng)組件測試設(shè)備使市場的增長進(jìn)一步升溫。