用于雙模移動(dòng)手機(jī)的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機(jī)和夏普共同開發(fā)的

瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動(dòng)電話的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)股份有限公司和夏普公司共同開發(fā)的，從2006年9月底開始用于評估的樣品已交付給這些手機(jī)制造商。

SH-Mobile G2是SH-Mobile G系列的第二代產(chǎn)品，旨在加速諸如FOMA® 的W-CDMA服務(wù)在全球的采用，同時(shí)降低這類手機(jī)的成本。為了給這些市場提供一套完整的平臺解決方案，SH-Mobile G系列在一個(gè)芯片中集成了雙?；鶐幚砥骱蚐H-Mobile應(yīng)用處理器。第一代SH-Mobile G1是與NTT DoCoMo為W-CDMA和GSM與GPRS手機(jī)共同開發(fā)，而SH-Mobile G2是與其他三家手機(jī)制造商一起開發(fā)的，采用了增強(qiáng)的技術(shù)，具備了更多的功能。例如，SH-Mobile G2可支持HSDPA和EDGE手機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)3.6Mbps的更快的傳輸速率。SH-Mobile G2是集成了一系列軟件的完整的移動(dòng)電話參考平臺，包括操作系統(tǒng)、中間件和驅(qū)動(dòng)器，以及通用硬件如電源IC和RFIC。高度集成的移動(dòng)電話平臺將簡化手機(jī)的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)，無需手機(jī)制造商開發(fā)通用功能。與此同時(shí)，它將有助于縮短開發(fā)時(shí)間，降低開發(fā)成本，使制造商開發(fā)出具有卓越性能的手機(jī)。

瑞薩科技公司系統(tǒng)解決方案事業(yè)部副總經(jīng)理Ikuya Kawasaki表示：“我們非常高興為FOMA和其他W-CDMA移動(dòng)電話提供SH-Mobile G2，它是上一代集成了基帶和應(yīng)用處理器的SH-Mobile G1的后續(xù)產(chǎn)品。我們計(jì)劃在全球積極推進(jìn)具有競爭力和高性能的移動(dòng)電話平臺SH-Mobile G2。與此同時(shí)，瑞薩還計(jì)劃拓展W-CDMA移動(dòng)電話市場?！?
瑞薩計(jì)劃在2007年第三季度開始將SH-Mobile G2投入量產(chǎn)，并將為全球的W-CDMA和FOMA手機(jī)提供W-CDMA移動(dòng)電話平臺。