NEC開發(fā)實現(xiàn)高密度安裝的超小型光電轉(zhuǎn)換模塊
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此次的開發(fā)目的是在數(shù)~10PFLOPS運算性能的超級計算機上應(yīng)用。具體而言,就是為了實現(xiàn)LSI與存儲器間等芯片間傳輸?shù)母咚倩?nbsp;
新開發(fā)的光模塊在4.5mm平方的玻璃陶瓷底板上直接安裝了1個信號收發(fā)用IC、數(shù)個電源用電容器、12端子的微小電極以及光收發(fā)元件。發(fā)光元件使用陣列式面發(fā)光激光器(VCSEL),受光元件采用光電二極管陣列(Photodiode Arrays),均粘貼在光模塊較薄的側(cè)面上。
這種安裝方法的好處有:
(1)大大減小了安裝面積
(2)由于波導(dǎo)以及光纖可以無反射鏡直接連接,因此光信號損失降低
(3)由于可縮短電氣布線,因此能夠?qū)崿F(xiàn)更高速的驅(qū)動以及降低電磁噪聲,等等。
NEC表示,通過在以LSI為中心安裝的10cm見方印刷電路板的4邊上排列約80個這種光模塊,即可實現(xiàn)使用LSI配備的2000個端子進行交換的1000信道輸入輸出信號全部轉(zhuǎn)換成光。NEC已于2006年3月完成了以25Gbit/秒頻率工作的VCSEL元件的開發(fā)。假如用1000信道進行1信道20Gbit/秒的信號交換,那么整體傳輸容量將達到20Tbit/秒。
不過,此次僅作為測試用,分別準備了4個發(fā)送和接收用的光模塊,并安裝在裝有測試用LSI的42mm見方印刷電路板上。準備了2枚這樣的印刷電路板,最終確認在2個LSI之間可收發(fā)48信道的10Gbit/秒信號。光模塊間的傳輸距離為數(shù)米。
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