B1板切片后，主芯片焊點A17在PCB焊盤下方有開裂現(xiàn)象，如圖6所示。

B2板切片后，主芯片焊點U17在PCB焊盤與錫球之間有開裂現(xiàn)象，如圖7所示。

C1板切片后，主芯片焊點U1在PCB焊盤和錫球之間有開裂現(xiàn)象，如圖8所示。

C1板切片后，主芯片焊點U1在PCB焊盤和錫球之間有開裂現(xiàn)象，如圖9所示。

返修工藝對比
對底部填充和UV膠綁定工藝手機主板的返修情況及工藝成本進行比較（見表2），UV膠綁定芯片返修容易且沒有報廢。

綜合膠水、人工、設備、工藝等方面粗略估算，底部填充工藝的返修成本是UV膠綁定方法的兩倍以上。

小結
通過以上試驗數(shù)據(jù)比較和失效分析可以得知：
1、手機主板的芯片最容易失效的部位是四個角部的焊點;
2、運用UV膠綁定或底部填充工藝，主板抗跌可靠性 要比不使用這兩種工藝的產(chǎn)品高兩倍以上；
3、底部填充工藝對焊點的保護和產(chǎn)品的可靠性的提高 稍優(yōu)于UV膠綁定工藝，但UV膠綁定在實際應用中 可操作性強，易返修且成本低50%以上；
4、這兩種不同的加強可靠性方法，設計者可以根據(jù)需要選擇相應的工藝。