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            EEPW首頁(yè) > 消費(fèi)電子 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 淺談手機(jī)用FPC多層板的設(shè)計(jì)

            淺談手機(jī)用FPC多層板的設(shè)計(jì)

            作者: 時(shí)間:2010-12-26 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            近幾年中,憑借其自身特點(diǎn),在滑蓋和折疊式中,扮演著越來(lái)越重要的角色。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/166300.htm

              滑蓋板與折疊手機(jī)板訂單數(shù)量不斷增多,的廠商如何控制品質(zhì),在工藝中做好此類產(chǎn)品致關(guān)重要

              一、前言

              隨著電子產(chǎn)品的小型化、高速化、數(shù)字化,在個(gè)人通訊終端、山寨手機(jī)以及3G通訊的飛速發(fā)展和情報(bào)信息終端(電腦、電視、電話、傳真)網(wǎng)絡(luò)化的需求下,以適合通訊端手機(jī)產(chǎn)業(yè)的滑蓋式手機(jī)和折疊式手機(jī)中要求的壽命及阻抗要求越來(lái)越細(xì)化,而在生產(chǎn)FPC的廠商中,如何去控制在工藝中做好此類產(chǎn)品是致關(guān)重要的。

              FPC(Flexible Printed Circuit即可橈性印刷電路板,也可稱之為FWPC)的特點(diǎn)主要有以下幾個(gè)方面:

              (1)柔性好:可任意彎曲變形,盤繞半徑小,可沿XpYpZ三個(gè)方向自由移動(dòng);
              (2) 占用空間?。杭容p又薄,使儀器儀表的狹窄空間得到充分利用,滿足了電子產(chǎn)品微型輕小的要求;
              (3) 重量輕:軟板是根據(jù)載流量而不是機(jī)械強(qiáng)度來(lái)的,故重量較輕;
              (4) 密封性好:采用低張力密封,可耐受惡劣環(huán)境;
              (5) 傳輸特性穩(wěn)定:導(dǎo)線間距可按電氣參數(shù)自由設(shè)計(jì),一般版圖定稿;
              (6) 裝配的工藝性好:產(chǎn)品自由端接和整體端接性能良好,適應(yīng)于焊接p插接,以及立體布線和三維空間連接等;
              (7) 絕緣性能好:軟板采用的基材PI和PET類等高分子材料有較高的絕緣強(qiáng)度,而且一般線路均有覆蓋膜保護(hù),故大大提高了絕緣性能。

              近幾年中,F(xiàn)PC憑借其自身特點(diǎn),在滑蓋手機(jī)和折疊式手機(jī)的設(shè)計(jì)中,扮演著越來(lái)越重要的角色。人們對(duì)其壽命的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。也因此,近來(lái)我司滑蓋手機(jī)板與折疊手機(jī)板訂單數(shù)量增多,為了加強(qiáng)品質(zhì)及對(duì)人員的培訓(xùn),特針對(duì)滑蓋手機(jī)板與折疊式手機(jī)的板的設(shè)計(jì)排版理念、選材及生產(chǎn)過程中工藝維護(hù)等方面進(jìn)行控制,以減少不良的發(fā)生,增加一次合格率的百分比。

              二、制作要求:

              1、設(shè)計(jì)選材

              第一步很重要。如果客戶沒有體現(xiàn)或指定用什么基材的話,則應(yīng)該考慮壓延銅,因?yàn)樗哪蛷澬员入娊忏~要好。但基材有膠與無(wú)膠對(duì)彎折性能又有著比較大的影響,一般來(lái)說(shuō)無(wú)膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。

              基材的分類:

              1.1 銅箔:

              1.1.1 壓延銅。

              壓延銅是將電解陰極銅淀熔煉成條狀物,經(jīng)延壓成形,由于熔煉之故,成分較單一且結(jié)晶分布均勻。因結(jié)晶方向平行于軟板,所以適用于頻率高的訊號(hào)的傳遞。壓延銅特性比電解銅好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

              1.1.2 電解銅:

              電解銅箔是利用電鍍?cè)硎广~離子沉積在轉(zhuǎn)動(dòng)之平滑陰極鼓輪上,然后將銅箔從陰極滾輪上分離而得到有光面和毛面的銅箔,經(jīng)過表面處理后可使用。電解銅箔與陰極鼓接觸面非常光滑,但是另外一面因與鍍液接觸,在高電流密度作用下會(huì)粗糙。此粗糙面經(jīng)表面處理后可增加表面接觸面積而有利于提高與保護(hù)膜之附著性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

              常采用PI(聚醺亞胺)pPET(聚乙稀)或GE(玻璃纖維)。其中PI性能最好,價(jià)格也較高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。

              1.3 設(shè)計(jì)時(shí)選材搭配

              因滑蓋手機(jī)性能要求較高,在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應(yīng)該朝“薄”的方向去考慮。

              1.4 設(shè)計(jì)排版

              1.4.1 彎折區(qū)域線路要求:

              a)需彎折部分中不能有通孔;
              b)線路的最兩側(cè)需追加保護(hù)銅線,如果空間不足,應(yīng)選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線;
              c)線路中的連接部分需設(shè)計(jì)成弧線。

              1.4.2 彎折區(qū)域(air gap)要求:彎折區(qū)域需做分層,將膠去掉,便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下,越大越好。


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