低EMI、低諧波失真語(yǔ)音功放選擇

　　隨著游戲和高保真音樂(lè)手機(jī)的普及，智能手機(jī)對(duì)語(yǔ)音功放的要求又上了一個(gè)新的臺(tái)階。普通的基于AB類和D類的語(yǔ)音功放已經(jīng)無(wú)法適應(yīng)市場(chǎng)的需求。前者偏低的效率以及熱性能無(wú)法滿足大功率輸出(2W以上)的要求，后者在電池供電時(shí)無(wú)法提供超越電池電壓要求的功率。基于市場(chǎng)需求和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，小封裝大輸出能力，且?guī)в凶詣?dòng)增益調(diào)節(jié)(AGC)的防破音處理能力的高效語(yǔ)音功放是市場(chǎng)發(fā)展的必然趨勢(shì)，與此同時(shí)，低EMI輻射的架構(gòu)設(shè)計(jì)將尤為重要。很多情況下客戶在注重EMI性能的同時(shí)，忽略了諧波失真(THD)指標(biāo)以及217Hz的抗干擾能力，特別是在大于1W的輸出功率的情況下的失真。通常過(guò)低的EMI輻射設(shè)計(jì)架構(gòu)會(huì)導(dǎo)致功放THD等性能的降低。結(jié)合以上設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，選用一款低電磁輻射、高效、低諧波失真的大功率D類架構(gòu)的防破音語(yǔ)音功放是市場(chǎng)發(fā)展的必然需求。

　　帝奧微電子的DIO2160具有高達(dá)28dB輸出的自動(dòng)增益(AGC)調(diào)節(jié)回路，以及8KV的ESD保護(hù)，是目前市場(chǎng)上最大功率輸出而封裝最小的K類功放產(chǎn)品(3mm×3mm的16腳 QFN封裝)，相比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品4mm×4mm的尺寸減小43%，大幅降低了終端客戶的PCB面積和設(shè)計(jì)成本。

　　5.本文小結(jié)

　　在智能手機(jī)向越來(lái)越大的屏幕尺寸，越來(lái)越高的功率輸出和數(shù)據(jù)吞吐處理能力需求發(fā)展的同時(shí)，系統(tǒng)對(duì)于高效率、低電磁輻射、小而薄的封裝以及魯棒的ESD性能要求越來(lái)越嚴(yán)格。本文通過(guò)對(duì)智能手機(jī)基帶設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)進(jìn)行分析，提供了一套低系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本、高性能的整體解決方案，有利于終端客戶的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期的降低，從而加速新品的上市。