繼薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)之后，主動有機發(fā)光二極管(AMOLED)被視為下一世代面板的最佳技術，其中有機發(fā)光二極管(OLED)為固態(tài)自發(fā)光顯示器，具有結構簡單、自發(fā)光無需背光源、視角廣、影像色澤佳以及省電等優(yōu)勢，在中小面板市場可望得到廣泛應用。

目前AMOLED技術不易做太大尺寸面板，且背光源的藍光部分壽命偏短，不過它通常用在智能手機上，而這類手機的替換率相當高，因此正好可以回避藍光壽命短的技術問題，只要在使用期間色澤優(yōu)點發(fā)揮到極致即可，而且手機面板也不用太大。AMOLED現(xiàn)階段已開始應用于手機、MP3、數(shù)碼相機、數(shù)碼相框等中小尺寸顯示器產(chǎn)品。根據(jù)DisplaySearch數(shù)據(jù)顯示(圖1)，全球OLED面板產(chǎn)值將從2008年的6億美元增長到2016年的71億美元，年復合增長率達36%，這樣高的增長趨勢主要來自AMOLED的成長，其在2009年一季度面板產(chǎn)值已首度超越PMOLED，預期在2010年亦將超越PMOLED，成為推動OLED市場發(fā)光發(fā)熱的主要力量。

雖然AMOLED面板價格仍高于TFT LCD約50~100%，但未來2~3年內可望降至10%，成為替代性技術。未來AMOLED面板尺寸以及亮度都會有不同程度的提升，預計尺寸將由現(xiàn)行的2.2~2.8寸放大到3寸以上，亮度則由目前的200nits進一步提升至300nits，以彰顯OLED在色彩鮮艷度、高對比度以及自發(fā)光方面的優(yōu)勢。這些特性提高了AMOLED應用于高端智能手機面板的機會。

AMOLED制造廠商目前以韓國三星移動顯示(SMD)為主，出貨量約為每月200萬片，該公司于2010年4月20日宣布將投資次世代生產(chǎn)線，規(guī)劃在韓國忠清南道天安市的工廠投資建設可生產(chǎn)較大尺寸電視以及較大尺寸主動矩陣OLED基板的5.5代規(guī)格生產(chǎn)線，預計于2011年1月正式進入量產(chǎn)階段;同一時間負責生產(chǎn)玻璃基板的三星康寧預定2010年在韓國投資OLED用玻璃基板生產(chǎn)線。簡單來說，三星集團已經(jīng)作好了迎接主動矩陣OLED市場來臨的準備。樂金顯示(LGD)在今年預期會擴大AMOLED生產(chǎn)，并于下半年拉升整體出貨量至每月500~1,000萬片。

根據(jù)OLED Association評估，AMOLED面板將從中小尺寸面板出發(fā)，待生產(chǎn)規(guī)模放大后，才可能生產(chǎn)具價格競爭力的大尺寸TV，而大尺寸TV的畫質表現(xiàn)將會是AMOLED的殺手級應用。中小尺寸的產(chǎn)值預期可在2015年達到30~40億美元，未來若加上大尺寸則可進一步成長至120億美元。繼SMD與LGD大舉擴張AMOLED顯示面板制造產(chǎn)能后，友達也宣布于2010年底開始量產(chǎn)小尺寸AMOLED面板，迎接2011年手機市場對該面板的強勁需求，以期能夠趕上智能手機大量采用OLED面板的風潮。

目前除了許多智能手機開始采用主動矩陣OLED面板之外，以iPad為首的平板電腦也將從2011年開始進入OLED時代，右表為國際即將量產(chǎn)的不同廠商布局主動矩陣OLED情況，他們未來在中小尺寸的市場表現(xiàn)令人期待。

軟性AMOLED發(fā)展現(xiàn)況

目前大多數(shù)顯示器都是采用TFT LCD，若想做到輕薄短小、方便隨身攜帶，屏幕顯示的信息量就不夠;若想一次顯示足夠信息量，體積又會太大而不易攜帶，而且可能耗電太大。對于未來的顯示器，消費者希望其能夠具有信息量大、收藏方便、耗電低、摔不破、可彎曲折迭或收卷容易等特性。

除了優(yōu)異的畫質表現(xiàn)，由晶體管驅動的AMOLED具備了以上消費者所希望的所有特質，完全符合未來信息社會對于移動裝置顯示器的需求。若與TFT-LCD技術比較，AMOLED結構簡單，不需背光、擴散板、配向膜、間隙子等繁復零組件，同時有機發(fā)光層的機械特性較接近軟性基板，因此更適合用于制作可彎可卷的軟性顯示器。

目前許多研究單位正致力于開發(fā)軟性AMOLED面板，并在專業(yè)期刊及國際研討會上展示了相關技術。例如日本索尼于2010 SID展示了4.1寸QVGA的軟性AMOLED顯示器，該顯示器在PES基板上制作有機晶體管(OTFT)背板，并搭配頂部發(fā)光OLED結構，像素為432×240，分辨率121ppi，厚度80μm，曲率半徑為4mm。

另外，韓國廠商三星在2010 SID展出6.5寸與2.8寸的WQVGA軟性AMOLED顯示器，主動背板分別是金屬氧化物晶體管(Metal-oxide TFT;MOx TFT)與LTPS-TFTs。其中6.5寸AMOLED是在塑料基板上以250~300℃的制程溫度制作的金屬氧化物晶體管背板，搭配發(fā)光OLED結構。Oxide TFT(17.8cm2/vs)組件是繼LTPS-TFT之后具有較a-Si TFT與OTFT更高載流子遷移率與驅動穩(wěn)定性的主動組件，因而適合驅動OLED這樣的電流組件。

Oxide TFT應用范圍非常廣泛，包括可撓式顯示器、透明顯示器等應用。以可撓式顯示器為例，因Oxide TFT可采用低溫制程制作，故搭配塑料基板可形成可撓性顯示器。因此，三星在可撓式顯示器發(fā)展中亦將導入該技術，其樣品像素為160×272，分辨率52ppi，彎曲的曲率半徑可達10mm。

另一家韓國廠商LGD亦對投入AMOLED十分積極，除了在2009橫濱光電展展出即將商品化的15寸AMOLED TV產(chǎn)品外，還在2010 SID展示了4.3寸HVGA軟性AMOLED面板。該面板采用不透明的不銹鋼金屬基板，在基板上制作低溫非晶硅晶體管(a-Si TFT)背板，并搭配倒置式頂部發(fā)光OLED結構，其像素為480×320，分辨率134ppi，厚度0.3mm，彎曲曲率半徑小于50mm。

軟性AMOLED關鍵技術

軟性AMOLED的關鍵開發(fā)技術包括軟性基板、軟性TFT背板、軟性OLED發(fā)光層與封裝及保護層等，以下即針對這幾個關鍵技術進行深入探討。

軟性基板包括金屬箔、薄化玻璃、塑料基板。金屬箔因不透光因而使用上較具限制;薄化玻璃最大的問題在于易碎裂;以軟性的塑料基板來取代傳統(tǒng)如玻璃與金屬基板將面臨兩個重大技術問題，首先是基板本身的耐熱、光學、機械以及阻水氧等特性能否滿足組件應用需求，其次是與TFT及OLED制程的兼容性。

塑料基板的耐熱特性包括熱裂解溫度、玻璃轉移溫度、熱膨脹系數(shù)等，在TFT制程中，塑料基板必須歷經(jīng)多次至少200℃以上的溫度考驗以及在真空鍍膜時的電漿轟擊，具備耐熱穩(wěn)定性與本質化特性表現(xiàn)是成功的關鍵;光學特性則包括光穿透度、光色澤、折射系數(shù)等，作為顯示器的顯示面基板，優(yōu)異的光學特性是成像質量的重要因素;機械特性包括表面平坦性與粗糙度、表面硬度、機械強度等，因為顯示器必須能承受人為的使用觸碰、收納攜帶等嚴苛環(huán)境考驗，所以使用過程中能夠不受損傷而有良好壽命也是重要的一環(huán);至于阻水氧穿透特性，則包括水氣穿透率(WVTR)及氧氣穿透率(OTR)，此二參數(shù)最常被用來說明基板與薄膜封裝阻水能力的好壞，有研究指出OLED壽命要達到10,000小時以上，薄膜封裝WVTR須小于1×10-6g/m2/天，而OTR則須小于1×10-5g/m2/天。