貼片天線設計方案

　　設計超寬帶貼片天線在一個材質是FR4尺寸為35mm×35mm，厚度h為0.45mm，介電常數ε_r為4.4的介質基板上。且由一個貼片和一個作為饋線的小貼片和接地板組成。貼片天線的結構印制在RF4基板的一面，另一面是接地板，對接地面做了半圓形縫隙處理，改善了天線的輻射方向特性^[3]。又經過對文獻^[4-7]的設計方法進行總結和擴展，做了以下的設計，具體是在接地面開一個半徑R=12mm的小半圓縫隙。設計的貼片開槽結構形似一個舊式飛機模型樣式，首先估計尺寸再經過仿真優(yōu)化，如圖2(a)所示為仿真器繪制的貼片天線三維立體模型圖;天線模型尺寸結構和物理量參數的描繪如圖2(b)(虛線部分為反向的接地板面);表1為設計之初貼片天線的各個物理量參數尺寸。

　　該設計的目標旨在低于-10dB的回波損耗(S11)的情況下，天線能達到良好性能和較好帶寬。為實現這一目標，恰當的天線幾何尺寸是必需的。因此，為了獲得最佳的回波損耗和阻抗帶寬，將對該天線的設計參數，如縫隙，貼片形狀和饋電寬度進行研究和比較，使用Ansoft HFSS 12.0仿真軟件仿真，以使天線做到最佳的尺寸。

　　設計方案優(yōu)化前的回波損耗和遠場輻射圖如圖3所示。

　　由上圖可以看出，該天線的阻抗帶寬大致范圍為1.65~5.00GHz，并沒有達到超寬帶的要求，屬于窄帶天線。且由遠場輻射方向圖看出天線所表現的全向性并不好，因此，下面將通過Ansoft HFSS仿真軟件對貼片天線的一些尺寸參數進行優(yōu)化，力求達到超寬帶天線的要求。

　　優(yōu)化方案

　　對各個物理參數進行優(yōu)化改進設置。經過仿真分析，接地板寬度L4從10mm開始，隨著寬度的增加，帶寬越來越寬，當L4達到13mm時，則它不再滿足超寬帶的特性，因而我們認定當L4=12mm時能夠獲得最佳的阻抗帶寬。改變橫縫隙的位置，讓它向著y軸正向移動，距x軸的距離設為H，在L1變動時，此時我們發(fā)現，當H=23mm時，阻抗帶寬范圍為2.25~11.5GHz，也由此得出H為23mm時是最適合的位置。研究表明豎條縫隙的位置對天線的回波阻抗的影響并不是很大，隨著其長度的增大，阻抗帶寬也會有相應的增加，所以選擇其長度L9=15mm能夠滿足最佳的天線性能。我們又改變了L7長度的大小來觀察天線的回波損耗得出了當L7=6mm時，天線能夠表現出最佳的回波損耗性能。實驗中又試著再改變L10的大小，當L10=2mm時，天線能夠表現出最佳的回波損耗性能。并且還得出了隨著L10的增加，天線的阻抗帶寬也隨著增加的結論。接下來改變寬度W的大小，觀察總結出當W=1mm時，天線能夠表現出最佳的回波損耗性能。且隨著W的增加，天線的回波損耗越來越差，阻抗帶寬也越來越小。最后討論小半圓半徑R對天線回波損耗的影響，得出當R=11mm時，天線能夠表現出最佳的性能。且隨著R的增加，天線的回波損耗變得越來越差。經過對天線設計參數的仿真與細致研究，我們得出最終的優(yōu)化的結果，各項物理參數如表2所示。