東芝針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的高電流充電電路將推出超緊湊型MOSFET

作者：時(shí)間：2013-08-27 來(lái)源：電子產(chǎn)品世界

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　　高功耗封裝陣容擴(kuò)大

本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/164325.htm

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，該公司已經(jīng)為智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的高電流充電電路的開(kāi)關(guān)推出了超緊湊型MOSFET，包括兩種電池。

　　隨著更多功能添加至智能手機(jī)和手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備以及對(duì)它們的電池提出更多要求，公司不斷顯著增加充電電流來(lái)縮短充電時(shí)間，以提高電荷密度和改善用戶(hù)體驗(yàn)。新的超緊湊型“SSM6J781G”和“SSM6J771G”是東芝高功耗封裝的高電流MOSFET陣容的最新成員。即日起開(kāi)始批量生產(chǎn)和出貨。

　　應(yīng)用

　　智能手機(jī)和手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備的高電流充電開(kāi)關(guān)。

　　推薦電路

　　高端開(kāi)關(guān)(P溝道)
　　結(jié)合升壓控制LSI的高端開(kāi)關(guān)(N溝道)
　　低端電池保護(hù)的控制開(kāi)關(guān)(N溝道)

　　主要特性

　　♦ 高電流
　　♦ 低導(dǎo)通電阻
　　♦ 低電容
　　♦ 小型封裝(1.5 x 1.0mm;WCSP6C)
　　♦ 高功耗

　　主要規(guī)格