基于PLC的熱封機(jī)數(shù)控設(shè)計(jì)
圖 2PLC 的I/O 分配圖
PLC 編程過(guò)程中所有可利用的元器件中無(wú)非包括這樣三類設(shè)備:輸入器件、輸出器件以及一些內(nèi)部器件,每一類器件每一位上的狀態(tài)只有兩種: 1 或 0。本系統(tǒng)中采用接近開(kāi)
關(guān)控制熱封機(jī)夾袋到位和松開(kāi)到位,當(dāng)接近開(kāi)關(guān)xx=1 時(shí),程序中對(duì)應(yīng)的邏輯開(kāi)關(guān)接通,代表熱封機(jī)夾袋到位,反之或松開(kāi)到位。通過(guò)定時(shí)器控制熱封時(shí)間或熱切時(shí)間,當(dāng)定時(shí)器TX=1時(shí),代表X 定時(shí)器計(jì)時(shí)啟動(dòng),熱封或熱切開(kāi)始,計(jì)時(shí)結(jié)束時(shí)TX=0。
3 數(shù)控熱封機(jī)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)的技術(shù)
3.1 內(nèi)部輔助繼電器標(biāo)識(shí)法
本系統(tǒng)采用狀態(tài)編程的思想進(jìn)行順序控制的程序設(shè)計(jì),借助于可編程控制器內(nèi)部的輔助繼電器作為“過(guò)渡性”元件來(lái)實(shí)現(xiàn)的狀態(tài)標(biāo)識(shí),設(shè)計(jì)整個(gè)熱封機(jī)的數(shù)控工序,這就是我們采用的內(nèi)部輔助繼電器標(biāo)識(shí)法,同時(shí)我們采用松下GVWIN2.1 觸摸屏開(kāi)發(fā)軟件,將內(nèi)部輔助繼電器的狀態(tài)在屏幕進(jìn)行顯示,并可以進(jìn)行合理修改,代替過(guò)去常常采用的二極管或三極管的硬件標(biāo)識(shí)方法,使系統(tǒng)更加直觀方便,提高了系統(tǒng)的健壯性。
在PLC 運(yùn)行過(guò)程中,程序監(jiān)視觸點(diǎn)的通斷,只取決于其內(nèi)部輔助繼電器線圈的狀態(tài),并不直接識(shí)別外部設(shè)備,每個(gè)輔助繼電器不僅可以存儲(chǔ)一個(gè)輸入設(shè)備的狀態(tài),同時(shí)還標(biāo)識(shí)了一個(gè)輸出設(shè)備的狀態(tài),并將其狀態(tài)顯示在GVWIN2.1 觸摸屏上,以精確跟蹤程序的運(yùn)行,并將各繼電器的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于指定的存儲(chǔ)器中,為將來(lái)的維護(hù)提供最有利的數(shù)據(jù)。熱封機(jī)的數(shù)控設(shè)計(jì)內(nèi)部輔助繼電器標(biāo)識(shí)法的部分狀態(tài)表如表1 所示。[3]
表 1 內(nèi)部輔助繼電器標(biāo)識(shí)法的狀態(tài)表
3.2 數(shù)據(jù)采集技術(shù)
在熱封機(jī)的數(shù)控設(shè)計(jì)中,我們采用最常用的熱壓封合法。對(duì)于生產(chǎn)過(guò)程中較容易出現(xiàn)的問(wèn)題,最多的原因是熱封前對(duì)熱封參數(shù)設(shè)置的不合理。針對(duì)熱封工藝的三大因素:熱封溫度、壓力、時(shí)間,其中主要的是溫度,而熱封溫度又取決于熱封的時(shí)間,對(duì)電阻絲加熱時(shí)間的參數(shù)就相當(dāng)重要,同時(shí)考慮到外界環(huán)境的不同,選取合理的電阻絲加熱時(shí)間,并合理得根據(jù)電阻絲余熱進(jìn)行合理的調(diào)整,我們開(kāi)發(fā)了以微處理器為中心的數(shù)據(jù)采集程序。
評(píng)論