DS1820芯片在電化學(xué)傳感器溫度補(bǔ)償中的應(yīng)用
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2、電化學(xué)傳感器溫度補(bǔ)償軟件設(shè)計(jì)
從前面給出的硬件電路可以發(fā)現(xiàn)：電化學(xué)傳感器溫度補(bǔ)償環(huán)節(jié)的硬件電路比較簡單，然而簡潔的硬件配置是靠復(fù)雜的軟件來支撐的。為保證數(shù)據(jù)可靠傳送，任一時(shí)刻單總線上只能有一個(gè)控制信號(hào)或數(shù)據(jù)。因此進(jìn)行數(shù)據(jù)通信時(shí)，要符合單總線協(xié)議，一般有以下四個(gè)過程：初始化信號(hào)、傳送ROM命令、傳送RAM命令和數(shù)據(jù)交換。神經(jīng)元芯片的編程語言是Neuron C語言，其軟件流程圖如圖2所示。
通過軟硬件測得環(huán)境溫度值之后，接著就要對(duì)一定環(huán)境溫度下檢測到的氣體濃度值進(jìn)行修正。我們以華誠5FCO電化學(xué)傳感器為例進(jìn)行溫度補(bǔ)償新方案的測試。
首先需要了解傳感器的溫度特性，根據(jù)廠家提供的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)由最小二乘擬合原理得到CO電化學(xué)傳感器的溫度特性為：Y=-0.000088X2+0.009612X+0.835393;其中：X―環(huán)境溫度值；Y―表示該環(huán)境溫度下濃度測量值與20℃時(shí)濃度值的百分比（20℃為標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境溫度）。
應(yīng)用LonWorks現(xiàn)場總線節(jié)點(diǎn)開發(fā)工具NodeBuilder進(jìn)行硬件和軟件聯(lián)調(diào), 并在實(shí)驗(yàn)室和現(xiàn)場進(jìn)行多次測試，測試結(jié)果如表1所示。從表1可以看出，未進(jìn)行溫度補(bǔ)償時(shí)的最大誤差為16.4%，補(bǔ)償后的最大誤差為1.5%。因?yàn)镃O電化學(xué)傳感器的溫度特性函數(shù)是由最小二乘法擬合而得，所以1.5%的誤差中還包含有擬合誤差，實(shí)驗(yàn)表明DS1820芯片的使用很好地完成了溫度補(bǔ)償?shù)娜蝿?wù)。
五、結(jié)束語
傳感器的溫度漂移問題是影響傳感器正常工作的一個(gè)比較棘手的難題，通過本文的例子可以看出，單總線芯片DS1820不僅可以應(yīng)用于溫度檢測，而且更加方便地解決了傳感器的溫度漂移補(bǔ)償，而且DS1820系列芯片不斷有新的功能推出，它在傳感器溫度補(bǔ)償中的應(yīng)用前景是廣泛的。 電化學(xué)工作站相關(guān)文章:電化學(xué)工作站原理
評(píng)論