電路功能與優(yōu)勢

　　該電路提供一種簡單的高度集成溫度.解決方案，它可以與4 mA至20 mA主機控制器接口。由于絕大部分電路功能都集成在精密模擬微控制器 ADuC7060/ ADuC7061 中，包括雙通道24位Σ-Δ型ADC、ARM7處理器內核以及用于控制4 mA至20 mA反饋電路的DAC/PWM特性，因此本電路是一種成本非常低的溫度監(jiān)控解決方案。

　　ADuC7060/ADuC7061內集成的ADC和其它模擬電路性能優(yōu)于其它集成模擬電路的微控制器競爭產品。與使用分立ADC和單獨微控制器的解決方案相比，本電路堪稱性價比最高、功耗最低、電路板面積最小的解決方案。高度集成和低功耗特性，使ADuC7060/ADuC7061能夠直接采用4 mA至20 mA應用中的環(huán)路電源供電。如果ARM7內核在640 kHz下工作，主ADC有效并測量外部RTD溫度傳感器，PWM控制4 mA至20 mA反饋電路，則整個電路的功耗典型值為3.15 mA。有關功耗的詳細信息參見電路描述部分。

圖1. ADuC7061控制4 mA至20 mA環(huán)路溫度監(jiān)控電路（原理示意圖，未顯示去耦和所有連接）

　　在溫度測量的間隙，可以關斷ADC和RTD激勵電流源，以進一步降低功耗。

　　100 Ω Pt RTD為Enercorp #PCS11503.1。完整電路的精度高于±1°C。此RTD的溫度范圍為?50°C至+130°C。它采用1206尺寸的SMD封裝，溫度系數(shù)為0.385 Ω/°C。

　　ADuC7060/ADuC7061內部主ADC的峰峰值無噪聲碼分辨率大于18位。基于PWM的DAC輸出提供12位有效分辨率。整個電路的性能將在電路描述部分討論。

　　ADuC7061采用5 mm × 5 mm 32-LFCSP小型封裝，因此整個電路可以放在極小的PCB上，從而進一步降低成本。