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            EEPW首頁 > 工控自動化 > 設計應用 > MEMS壓力傳感器應用

            MEMS壓力傳感器應用

            作者: 時間:2011-06-23 來源:網(wǎng)絡 收藏

            對于生產(chǎn)廠家來說開拓汽車電子、消費電子領域的銷售經(jīng)驗和渠道是十分重要和急需的。特別是汽車電子對的需要量近幾年激增,如捷伸電子的年需求量約為200-300萬個。

            芯片在設計、工藝、生產(chǎn)方面與IC的異同

            與傳統(tǒng)IC行業(yè)注重二維靜止的電路設計不同,MEMS以理論力學為基礎,結合電路知識設計三維動態(tài)產(chǎn)品,對于在微米尺度進行機械設計會更多地依靠經(jīng)驗,設計開發(fā)工具(Ansys)也與傳統(tǒng)IC(如EDA)不同,MEMS加工除使用大量傳統(tǒng)IC工藝,還需要一些特殊工藝,如雙面刻蝕,雙面光刻等。MEMS較傳統(tǒng)IC工藝簡單,光刻步驟少,MEMS生產(chǎn)有一些非標準的特殊工藝,工藝參數(shù)需按產(chǎn)品要求進行調(diào)整,由于需要產(chǎn)品設計、工藝設計和生產(chǎn)三方面的密切配合,IDM的模式要優(yōu)于Fabless+ Foundry(無芯片生產(chǎn)線公司+代工廠)的模式。MEMS對封裝技術的要求很高。傳統(tǒng)半導體廠商的 4英寸生產(chǎn)線正面臨淘汰,即使用來生產(chǎn)LDO也只有非常低的利潤,如轉(zhuǎn)而生產(chǎn)MEMS則可獲較高的利潤;4英寸線上的每一個圓晶片可生產(chǎn)合格的MEMSDie 5~6千個,每個出售后可獲成本7~10倍的毛利(圖10);轉(zhuǎn)產(chǎn)MEMS改動工藝不大、新增輔助設備有限,投資少、效益高;MEMS芯片與IC芯片整合封裝是IC技術發(fā)展的新趨勢,也是傳統(tǒng)IC廠商的新機遇。圖11是MEMS在4英寸圓晶片生產(chǎn)線上。

            4英寸生產(chǎn)MEMS壓力傳感器Die成本估計

            4英寸圓晶片生產(chǎn)線生產(chǎn)MEMS壓力傳感器Die成本估計如表所示,新增固定成本是指為該項目投入的人員成本和新設備的折舊(人員:專家1名+MEMS設計師2名+工程師4名+工藝師5名+技工12名,年成本147萬元,新增設備投入650萬元,按90%四年折舊計算);現(xiàn)有4英寸線成本是指在5次光刻條件下使用4英寸線的成本(包括人工、化劑、水電、備件等的均攤成本);硅片材料成本是指雙拋4寸硅片的價格。


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            關鍵詞: 應用 傳感器 壓力 MEMS

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