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      基于MAX1968的LD自動(dòng)溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)(TEC驅(qū)動(dòng)芯片

      作者: 時(shí)間:2011-07-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

      3.1 傳感器的選擇

      傳感器的選擇至少要考慮4方面因素:線性度、范圍、靈敏性以及其大小。常用的溫度傳感器有負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻、RTD(電阻溫度檢測器,包括鉑電阻、銅電阻等)、集成溫度傳感器(如LM335、AD590或AD592等),它們的有關(guān)參數(shù)比較見表1。

      最常用的是熱敏電阻,其靈敏度高,體積小,價(jià)格低,但是其阻值與溫度呈非線性關(guān)系,所以在應(yīng)用中通常要進(jìn)行線性化處理。RTD的阻值隨著溫度的變化線性增加,但其靈敏性較差,一般用在穩(wěn)定性要求不高的場合。LM335、AD590在整個(gè)溫度范圍內(nèi)都具有很好的線性,而且靈敏度很高,LM335是電壓輸出型,溫度每變化1 K,其電壓改變10 mV;AD590是電流輸出型,溫度每變化1 K,其電流變化1 mA。它們的溫度穩(wěn)定性可達(dá)到0.01℃,在溫度中應(yīng)用也很廣泛。

      3.2 給定溫度值的設(shè)定

      采用電阻分壓器直接設(shè)定溫度值,其電路簡單,操作方便,但調(diào)節(jié)比較麻煩,而且精度不高。

      利用單片機(jī)設(shè)定相對(duì)某一溫度的給定電壓數(shù)字量,經(jīng)D/A轉(zhuǎn)換器(如MAX5144)轉(zhuǎn)換為模擬給定值。這種方法電路較復(fù)雜,但可通過程序直接將給定值設(shè)定在期望值附近,數(shù)字調(diào)節(jié)的精度很高,而且單片機(jī)還可應(yīng)用于控制電路后續(xù)的處理和顯示電路中。

      3.3 控制方法

      溫度傳感器所提供的反饋信號(hào)與設(shè)定的溫度值比較后得到的誤差項(xiàng)經(jīng)過放大處理送給控制電路。最常用的控制電路是由分立元件所構(gòu)成的模擬PID,也可以是數(shù)字PID控制,但是有一點(diǎn)要注意,數(shù)字PID容易在系統(tǒng)引入噪聲,需要進(jìn)行適當(dāng)處理,否則會(huì)影響系統(tǒng)的性能。除了上面兩種控制方法,還有一種較為常用的方法就是在系統(tǒng)中利用單片機(jī)作為微控制器,通過A/D、D/A轉(zhuǎn)換和PID算法,輸出模擬量給的CTL1,以實(shí)現(xiàn)對(duì)的加熱或制冷,軟硬件結(jié)合,可以提高整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和精度。

      3.4 其他注意事項(xiàng)

      元器件選定后構(gòu)建溫度最重要的工作就是機(jī)械安裝。如果熱沉不合適或者器件之間的熱傳導(dǎo)很差,不僅會(huì)使得系統(tǒng)性能下降,甚至可能會(huì)導(dǎo)致器件的損壞。

      從概念上說,熱沉的作用很簡單:提供一個(gè)恒溫表面,通常接近室溫。熱沉的性能將影響系統(tǒng)最大溫度范圍和溫度穩(wěn)定性。為了有效地散熱,熱沉最好是帶有翅狀的突起,熱沉表面積越大,熱量消散越快。如果熱沉不好,系統(tǒng)會(huì)陷入熱量失控的惡性循環(huán),即熱沉不能及時(shí)將泵浦進(jìn)去的熱量轉(zhuǎn)移走,則冷端的溫度會(huì)升高,傳感器感測到這個(gè)溫升后,控制器將增加輸出電流以補(bǔ)償溫度的升高,而隨著電流的增加又泵浦更多的熱量進(jìn)入熱沉,進(jìn)一步升高冷端的溫度。這樣不斷循環(huán)下去直到到達(dá)電流的極限值,這時(shí)系統(tǒng)將不再受控,激光器也無法穩(wěn)定在設(shè)定的溫度值。所以熱沉應(yīng)能及時(shí)將激光器和TEC冷端所產(chǎn)生的熱量消散掉。

      TEC模塊安裝到熱沉中有不同的方法,對(duì)具體的TEC,制造商會(huì)推薦適當(dāng)?shù)陌惭b方式,為實(shí)現(xiàn)優(yōu)化溫度控制,從待冷卻(或加熱)的器件到TEC表面的熱通路應(yīng)有高的熱傳導(dǎo)率和短的物理長度,溫度傳感器也盡可能靠近激光器以提高測量準(zhǔn)確度。同時(shí),還要盡量減小輻射和對(duì)流所帶來的損失。

      4 結(jié)束語

      本文介紹TEC的控制原理及其特點(diǎn),并給出了該的應(yīng)用方案,同時(shí)討論了構(gòu)成系統(tǒng)的各部件選擇方案或原則,對(duì)不同的LD和TEC只要恰當(dāng)?shù)剡x擇外圍器件,用構(gòu)建的溫度可以快速穩(wěn)定地達(dá)到所設(shè)定的溫度值,穩(wěn)定性可達(dá)到0.01℃。

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