據(jù)外電報道，隨著中國新建芯片廠的熱潮漸退，對半導體制造設(shè)備的需求已經(jīng)放緩。該報道認為，由于中國芯片企業(yè)既要追求利潤，又要按著政府的意圖去擴張200和300毫米工廠的產(chǎn)能，這使得中國半導體業(yè)沒有達到預期的長期快速發(fā)展的要求。 

       這幾年，中國的半導體制造設(shè)備市場就像 “過山車”一樣。該市場在04年達到高潮，但05年就開始衰落，如今又到了底部。即使今年完成預期的23億美元的銷售額，其銷售額還是遠遠低于18個月以前業(yè)界的預測。 

       當初美國半導體交易組織（SEMI）公布其預測時，正是中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)大力擴張之時，中芯國際曾經(jīng)宣布要興建十余家晶圓廠。SEMI的分析師Samuel Ni說，“后來我們經(jīng)過調(diào)查發(fā)現(xiàn)，由于中芯國際得不到資金和技術(shù)的支持，許多晶圓廠不得不下馬?！敝袊?a class="contentlabel" href="http://www.biyoush.com/news/listbylabel/label/芯片">芯片消費市場增速放緩更使得這些晶圓廠雪上加霜。當時SEMI預測，06年中國半導體制造設(shè)備的銷售額將達到33億美元，但如今SEMI認為，中國至少要到09年才能達到30億美元的銷售額，市場占有率將從今年的6%緩慢增長到09年的7%。 

       這種預測使得分析師們和半導體制造設(shè)備銷售商們對市場更加謹慎，特別是對高端300毫米晶圓廠項目更加謹慎。市場研究公司IC Insights的總裁Bill McClean說，SEMI最近關(guān)于中國半導體制造設(shè)備銷售的統(tǒng)計數(shù)字說明，中國的芯片廠還只是在消化吸收階段。 

       McCLean指出，經(jīng)過2002年至2004年的爆炸式增長，今年，中國的芯片加工廠的市場份額僅從12.4%增長到12.6%。這種情況表明，中國的廠商己從初期的高速增長階段進入到成熟期的適度增長階段。 

       另一個中國市場放緩的跡象是二手設(shè)備的滯銷 (通常是200毫米以下的晶圓加工設(shè)備)。專門從事二手設(shè)備的公司SEC/N透露，中國公司咨詢二手設(shè)備的情況正在大幅減少。而其它地區(qū)的情況卻比預計的要好。SEMI提高了對臺灣地區(qū)06年中期的評估，而日本和韓國則比04年的預測高出了幾十億美元，日本的經(jīng)濟復蘇以及對數(shù)字產(chǎn)品的強勁需求使得日本的半導體廠商擴大了他們的投資計劃。 

       日本東芝公司計劃在3年內(nèi)投資88億美元，使其NAND的產(chǎn)能擴大一倍。Elpida公司在六月份聲稱，該公司將投資26億美元擴大其在廣島的DRAM工廠，到09年將使該工廠的300毫米晶圓的產(chǎn)能提高一倍，同時Elpida公司還尋求另建新的工廠。另外，日本的富士通、索尼以及NEC公司也都加大了投資力度。