(2)屏蔽殼的設(shè)計(jì)改進(jìn)。如前所述，最有效的方法是改進(jìn)屏蔽殼的密閉性，是輸入電纜的屏蔽層與機(jī)頂盒的屏蔽殼緊密相連，同時(shí)保證屏蔽殼是一個(gè)完整的密閉體。然而實(shí)際操作來(lái)說(shuō)，對(duì)于硅高頻頭ON BOARD設(shè)計(jì)，鑒于成本的設(shè)計(jì)，只能盡量接近理想的要求。
具體的改法是把過(guò)孔式的屏蔽殼裝配的時(shí)候手工在焊接面把屏蔽殼露出腳位扭十字固定，并且在元件面的PCB上沿著屏蔽殼的正下面敷地并露銅，在過(guò)波峰焊的時(shí)候保證其腳位焊接良好。具體的更改如圖6所示。

經(jīng)過(guò)上述的更改，機(jī)頂盒順利地通過(guò)了測(cè)試，并且有5 dB的余量。

4 結(jié)語(yǔ)
EN55020用于判定產(chǎn)品的抗干擾特性，主要是引入信噪比作為性能判定依據(jù)。此外，標(biāo)準(zhǔn)中的S1，S2，S4為內(nèi)部抗擾度的測(cè)試，即將干擾信號(hào)注入到產(chǎn)品的內(nèi)部來(lái)測(cè)試產(chǎn)品的各部分的抗干擾能力，而S3，S5則是外部抗擾度，即測(cè)試產(chǎn)品對(duì)外部磁場(chǎng)和外部環(huán)境的抗干擾能力。理解EN55020測(cè)試的關(guān)鍵就在于理解各項(xiàng)抗干擾測(cè)試的評(píng)定方法。另外，在測(cè)試中還要注意區(qū)分不同測(cè)試之間干擾信號(hào)的頻率范圍。
通過(guò)以上電路設(shè)計(jì)，DVBT機(jī)頂盒的電磁抗干擾性能能滿足所銷往目的國(guó)的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)要求。實(shí)際上，經(jīng)過(guò)以上抑制電磁抗干擾設(shè)計(jì)，提高DVBT機(jī)頂盒抗接受信號(hào)的靈敏度并保證信號(hào)輸出的質(zhì)量。實(shí)踐證明，在設(shè)計(jì)前期良好的策劃和經(jīng)驗(yàn)是保證產(chǎn)品設(shè)計(jì)快速成功的基礎(chǔ)，避免重復(fù)的更改。對(duì)于電磁兼容的討論和規(guī)則運(yùn)用要不停的結(jié)合實(shí)際情況不斷的學(xué)習(xí)和探索下去。