4、測(cè)試結(jié)果

根據(jù)SIP的基本思想和上述封裝工藝，設(shè)計(jì)試制了一小批壓力傳感器樣品，如圖4所示。

圖4 基于SIP的壓力傳感器

圖5表示樣品1、2、3的輸出特性，通過(guò)對(duì)三個(gè)樣品的比較，我們可以看到三個(gè)壓力傳感器輸出信號(hào)隨壓力變化的趨勢(shì)基本一致。

樣品4加入了溫度補(bǔ)償電路，并做了初步的溫度補(bǔ)償調(diào)試。由圖6可以看出，經(jīng)過(guò)溫度補(bǔ)償后的壓力傳感器輸出電壓隨著壓力變化的斜率稍微有點(diǎn)下降，但是零點(diǎn)的輸出特性有了很好的改觀如圖7所示，達(dá)到了溫度補(bǔ)償?shù)哪康摹Ｇ€顯示樣品溫度補(bǔ)償稍微偏大，使無(wú)溫度補(bǔ)償時(shí)隨溫度增大而上漂的特性變?yōu)榱寺晕⒇?fù)漂，但足以證明補(bǔ)償方法是完全可行的。

圖5　壓力傳感器輸出特性

圖6 無(wú)溫補(bǔ)和有溫補(bǔ)的輸出特性比較

圖7 溫度補(bǔ)償后的零點(diǎn)電壓隨溫度變化曲線

5、結(jié)束語(yǔ)

本文以系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)為基礎(chǔ)，提出了將擴(kuò)散硅壓力敏感芯片和相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)放大電路集成在一塊電路板上并直接放入金屬殼體形成一個(gè)完整的壓力傳感器的方案，并通過(guò)完成電路設(shè)計(jì)、封裝工藝設(shè)計(jì)、溫度補(bǔ)償電路調(diào)試等試制了小批樣品，經(jīng)測(cè)試完全滿足車(chē)用壓力傳感器的技術(shù)要求。

采用SIP技術(shù)的壓力傳感器與傳統(tǒng)的壓力傳感器封裝形式相比，將壓力敏感芯片和驅(qū)動(dòng)放大電路合為一個(gè)整體，減少了一層外殼，因而傳感器的體積和成本大大降低。

進(jìn)一步可以設(shè)計(jì)將模數(shù)轉(zhuǎn)換和CPU一起集成，實(shí)現(xiàn)數(shù)字輸出的傳感器，如果再集成無(wú)線發(fā)送芯片則可以實(shí)現(xiàn)無(wú)線壓力傳感網(wǎng)絡(luò)。