針對(duì)IDC、互聯(lián)網(wǎng)、游戲應(yīng)用的特點(diǎn)，寶德率先在業(yè)界推出專用服務(wù)器PR1310D。 
　　由于IDC、互聯(lián)網(wǎng)、游戲等行業(yè)用戶更為關(guān)注服務(wù)器的可靠性、處理性能和功耗，在實(shí)際使用中，極少會(huì)用到熱插拔硬盤和光驅(qū)。因此PR1310D采用Intel 最新雙核處理器Dempsey 、Woodcrest，以及Fully Buffered DIMM技術(shù)，加之功能獨(dú)特的AMB緩沖芯片，使該款服務(wù)器可靠性更強(qiáng)，有效解決了內(nèi)存子系統(tǒng)的瓶頸。同時(shí)提供網(wǎng)卡冗余、散熱風(fēng)扇冗余能力，保證了系統(tǒng)真正高可用Dempsey 內(nèi)核或Woodcrest 內(nèi)核的雙核處理器，實(shí)現(xiàn)高性能低功耗。 

　　另一方面，PR1310取消了硬盤熱插拔和光驅(qū)，服務(wù)器的電源消耗得以降低，機(jī)柜的占用空間也得以壓縮。同時(shí)也帶來成本的降低，能為用戶提供超越期待的高性價(jià)比價(jià)格。 

　　第三，PR1310使用Intel Speed Step 節(jié)電技術(shù)，能有效地降低系統(tǒng)功耗，極大節(jié)省用戶的運(yùn)營成本。 

　　平滑升級(jí)、投資保護(hù)： 

　　可以平滑使用全系列Dempsey/Woodcrest 處理器，并可以直接升級(jí)支持Intel 后期即將推出的4核處理器; 

　　I/OAT 技術(shù)： 

　　針對(duì)現(xiàn)今的處理器架構(gòu)對(duì)TCP/IP 協(xié)議堆棧進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)強(qiáng)化了平臺(tái)性能從而大幅降低數(shù)據(jù)傳輸過程中的延遲，克服網(wǎng)絡(luò)加速中的其他重要因素，更好的利用千兆以太網(wǎng)通道和現(xiàn)今的高性能處理器。相對(duì)于其他產(chǎn)品，提升網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用能力30％，并同比降低處理器占用率。 

　　強(qiáng)大的I/O 處理功能 

　　基于Intel IA架構(gòu)，配合新一代雙核Dempsey/Woodcrest 處理器，前端總線（FSB）最高可達(dá)1333MHz，采用S5000 芯片組，雙獨(dú)立總線，數(shù)據(jù)帶寬最高可達(dá)21GB/s。 

　　同時(shí)，融合Hyper Threading 技術(shù)，最大限度利用處理器處理進(jìn)程。采用Fully Buffer DIMM Memory 技術(shù)，內(nèi)存?zhèn)鬏攷挿逯悼蛇_(dá)21.0GB/s，極大限度提高內(nèi)存子系統(tǒng)性能。整合Intel 第三代輸入輸出技術(shù)（3GIO）PCI Express, 設(shè)備獨(dú)享總線，突破I/O 帶寬限制。支持最新I/OAT 服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)，最大有效提升網(wǎng)絡(luò)負(fù)載能力達(dá)30％，同時(shí)降低CPU 處理器占用率，支持VT 硬件級(jí)虛擬化應(yīng)用，滿足不同系統(tǒng)應(yīng)用安全和開發(fā)的需要。 

　　高系統(tǒng)可用性 

　　服務(wù)器，配合處理器Hyper Threading 技術(shù)，支持多線程多任務(wù)模式。適合FB-DIMM 內(nèi)存，提供一個(gè)高可選的內(nèi)存解決方案。SATA 二代（300M/S）接口，支持SATA HOSTRAID（RAID 0/1/10）功能，滿足系統(tǒng)對(duì)硬盤安全性的要求,同時(shí)考慮到用戶成本需求。集成Intel 服務(wù)器級(jí)雙1000M 網(wǎng)絡(luò)適配器，支持鏈路匯聚以及綁定冗余功能，適合多種應(yīng)用需求。 

　　高系統(tǒng)擴(kuò)展性 

　　支持雙核XEON處理器，4個(gè)DIMM內(nèi)存插槽最大可支持8GB的Fully Buffered DIMM內(nèi)存,系統(tǒng)最多支持3個(gè)非熱插拔硬盤擴(kuò)展位。提供1