在處理時(shí)間更短和器件尺寸更小的需求推動(dòng)下，DEK公司開發(fā)出新一代的設(shè)備和工具套裝，能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓背面小至25μm的裸晶粘著材料超薄涂層。 


　　傳統(tǒng)的點(diǎn)膠方法和裸晶粘著工藝一直面對(duì)著生產(chǎn)方面的難題，如無法達(dá)到新的UPH (每小時(shí)單元) 速度要求；或由于芯片貼合周邊帶狀成形 (fillet formation)、樹脂滲出所導(dǎo)致的芯片尺寸的限制，以及膠層覆蓋不足或不均勻引發(fā)的固有品質(zhì)和可靠性問題。DEK的印刷系統(tǒng)能有效地解決這些問題，讓制造商采用高速度和高精度的印刷工藝來涂敷裸晶粘著材料，生成25μm (