IC封測日月光公布7月營收，封測事業(yè)營收達121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長10.6%，不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強勁帶動下，達175.3億元，較6月成長5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高。

　　日月光對第3季營運看法正面，預期封測營收可成長1-5%，毛利率也持續(xù)有成長空間，估與第 2 季持平或微幅上揚，而EMS部分成長幅度更為明顯，在美系客戶WIFI模組訂單加持下，第 3 季營收預期可成長25%，不過由于WiFi模組毛利率較低，因此出貨增加同時也使得毛利率相對有壓，預期會較第2季下滑。

　　封測廠對下半年看法普遍正面，矽品(2325-TW)有行動裝置晶片訂單加持，第 3 季營收預估值較日月光樂觀，日月光則看好下半年營收可望逐季上揚，第 4 季SIP(系統(tǒng)級封裝)訂單開始出貨，推升營收成長，整體看法也偏向樂觀。日月光營運長吳田玉日前也指出，雖然產(chǎn)業(yè)近期正在調(diào)整庫存，但整體經(jīng)濟情況不如過去 2 年嚴重，因此對營運看法仍正面。

　　日月光7月營收為121.85億元，月減0.2%，較去年同期成長10.6%，雖然封測營收表現(xiàn)略微下滑，但合并營收則達175.3億元，月增5.6%，年增11.8%，合并營收來看，7 月創(chuàng)下單月歷史新高，表現(xiàn)亮眼，反應WiFi模組出貨成長。