DEK公司再次成功開發(fā)一個(gè)批量擠壓印刷解決方案，能提供更高的生產(chǎn)能力、驚人水平的精度及高效率靈活的處理功能。DEK 的SinguLign™ 實(shí)現(xiàn)了單一基板或元件直接利用載具進(jìn)行焊膏、焊球、助焊劑和膠劑等多種材料的高精度批量擠壓印刷，允許可精確處理的已知合格部件尺寸降至最小20 mm?！　?nbsp; 

　　通過采用高精度印刷平臺(tái)、專用工具、載具及小型化印刷或植球頭，可對(duì)個(gè)別的部件進(jìn)行重復(fù)且精確的涂布。裝有多個(gè)基板的載具將進(jìn)入印刷機(jī)，而真空塔會(huì)將第一個(gè)基板或組件吸舉到印刷高度，使之固定就位并與網(wǎng)板對(duì)準(zhǔn)。基板針對(duì)特定應(yīng)用印刷上合適的材料后，將輕緩落回載具中。載具內(nèi)的所有部件將重復(fù)進(jìn)行這個(gè)操作，之后載具會(huì)被輸送到下個(gè)工序。  　　  


　　這個(gè)獨(dú)特的工具和部件處理機(jī)制能提供最大程度的印刷支持，并且實(shí)現(xiàn)個(gè)別部件非常高速的處理時(shí)間：植球少至20秒，而其它印刷工藝的時(shí)間更短

。DEK SinguLign的其它優(yōu)點(diǎn)包括：具有按基板特征 (而不是封裝邊沿) 進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)的能力以實(shí)現(xiàn)超密距印刷，從而提高精度；具有只處理已知合格部件并支援復(fù)合工藝如印刷焊膏、助焊劑、焊球或膠劑的能力，大幅提升了良率。該技術(shù)的靈活性有助于對(duì)基板或封裝前3D元器件進(jìn)行印刷，而批量擠壓印刷平臺(tái)的多功能性可以輕松改變部署以適應(yīng)其它封裝工藝，此舉能大大降低用戶的擁有成本。 




　　DEK的SinguLign現(xiàn)為封裝專家針對(duì)超密距印刷提供對(duì)準(zhǔn)和印刷多個(gè)基板和元件的能力，使產(chǎn)能和生產(chǎn)線終端良率得到顯著提升。