2 PCB的設(shè)計(jì)
MHVIC2115輸出匹配仿真完成之后，用Protel對(duì)其進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。在畫輸出電路時(shí)，實(shí)際微帶線的尺寸必須與仿真參數(shù)一致。完整的PCB設(shè)計(jì)如圖5所示。

PCB設(shè)計(jì)中需要注意的是，MHVIC2115器件底面源極接地設(shè)計(jì)。MHVIC2115器件采用PFT一16封裝，而飛思卡爾對(duì)PFT一16類型封裝的焊盤設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。考慮到實(shí)際焊接過(guò)程中，焊盤上過(guò)孔容易出現(xiàn)虛焊，或者孔內(nèi)有空氣填充，還會(huì)造成PCB底面焊錫堆積。為了解決上述可能存在的問(wèn)題，這里割去相應(yīng)的焊盤區(qū)域，然后采用金屬支座來(lái)承載MH―VIC2115器件。既能解決導(dǎo)電、導(dǎo)熱問(wèn)題，又有利于器件的安裝固定。

3 結(jié) 語(yǔ)
該文首先介紹了MHVIC2115器件的特性?？朔娐纺Ｐ蜔o(wú)法獲取問(wèn)題，采用S1P模型來(lái)仿真設(shè)計(jì)輸出匹配電路。仿真結(jié)果表明其輸出端口的S11小于一24 dB，電壓駐波比VSWR小于1．13，符合設(shè)計(jì)目標(biāo)。最后在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，提出改用金屬支座來(lái)承載MHVIC2115器件，用于器件底面源極接地，改善其導(dǎo)電、導(dǎo)熱性，而且利于器件安裝固定。