連接器在通信系統(tǒng)中的應(yīng)用
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時(shí)間：2010-02-23
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)
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移動(dòng)手機(jī)用的開(kāi)關(guān)式同軸連接器主要用于提供手機(jī)內(nèi)的天線和汽車(chē)外部天線之間的信號(hào)的切換。這種開(kāi)關(guān)式的連接器，它的表面安裝有三種高度，分別是3.5mm、4.5mm和6.0 mm。表面安裝開(kāi)關(guān)式連接器直接和手機(jī)天線連接。由于功率元件和天線或開(kāi)關(guān)間距離短，因此內(nèi)部沒(méi)有電纜，信號(hào)傳輸非常好。它的性能指標(biāo)如下：
工作頻率：高達(dá)2.4GHz
標(biāo)準(zhǔn)阻抗：50歐姆
VSWR：1GHz時(shí)為1.15:1；2GHz時(shí)小于1.20:1
插入損耗：2GHz時(shí)最大為-0.30dB
使用壽命：30,000 次
溫度范圍：-40℃到+85℃
無(wú)線通信系統(tǒng)中所采用的電源連接器（圖5）的種類(lèi)包括一體化背板電源系統(tǒng)、子板/堆疊用連接器、信號(hào)母線到板之間的連接器、板到板的電源連接器、電源到電纜/電纜到印刷板連接器、微處理器所用電源連接器以及電源輸入所用連接器。
圖3 典型的無(wú)線通信系統(tǒng)的基站內(nèi)部互聯(lián)
圖4 基站控制器、移動(dòng)交換網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)關(guān)支持節(jié)點(diǎn)之間的典型互聯(lián)
圖5 無(wú)線通信系統(tǒng)的電源連接器
連接器的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)
連接器在進(jìn)行信號(hào)完整性設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮：1、與整個(gè)互聯(lián)傳輸線阻抗的連續(xù)性；2、連接器各插針間的串?dāng)_；3、有時(shí)序要求，要考慮連接器上的延時(shí)。連接器的分析方法與一般的信號(hào)分析方法基本一樣，都是利用仿真軟件進(jìn)行仿真，并對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析，得出結(jié)論。
連接器的模型分析和電路的模型分析是一樣的，只是要注意連接器和過(guò)孔效應(yīng)的精確建模、仿真對(duì)于預(yù)測(cè)信號(hào)質(zhì)量非常重要。
模型分析有五種情況：
多線模型 (MLM)： 適用于多插針連接器，包括接觸元件、接觸與接觸間耦合、接觸和屏蔽間耦合、焊盤(pán)間耦合等。除了SLM模擬的參數(shù)外，還能用來(lái)模擬串?dāng)_和地彈等。
單線模型 (SLM)： 適用于連接器中的單線，如高速信號(hào)傳輸線，可以用來(lái)模擬反射、時(shí)延和偏移、衰減以及信號(hào)傳輸質(zhì)量。
S參數(shù)模型：主要應(yīng)用于頻域，可模擬吞吐量和串?dāng)_，通過(guò)時(shí)域變換，可產(chǎn)生阻抗、串?dāng)_、傳輸時(shí)延和眼圖等。
IBIS模型：是一種基于V/I曲線的對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模的方法，支持所有類(lèi)型的連接器和多種不同連接器建模，如差分和不平衡信令、SLM(無(wú)耦合)、MLM(耦合)、模型級(jí)聯(lián)、板到板以及板到電纜等。
SPICE模型：是最為普遍的電路級(jí)模擬程序，被分析的電路中的元件可包括電阻、電容、電感、互感、獨(dú)立電壓源、獨(dú)立電流源、各種線性受控源、傳輸線以及有源半導(dǎo)體器件。
信號(hào)完整性是貫穿于高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中的最重要的問(wèn)題之一，在此列出幾點(diǎn)建議：
對(duì)靈敏元件實(shí)施對(duì)噪聲器件的物理隔離；
阻抗控制、反射和信號(hào)終端匹配；
用連續(xù)的電源和地平面層；
布線中盡量避免采用直角；
差分對(duì)布線長(zhǎng)度要相等，以保證在接收端良好的抑制比；
高速電路設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮串?dāng)_問(wèn)題，包括近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_；
電源退耦問(wèn)題，也就是說(shuō)加在電路上的電源一定要通過(guò)電感電容的退耦。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/157639.htm
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