美國半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(JEDEC)于10月在北京舉辦JEDEX研討會。研討會吸引了半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)領(lǐng)域中的諸多全球領(lǐng)先廠商的積極參與，有Advanced Memory International、ALi、AMD、消費(fèi)類電子產(chǎn)品協(xié)會(CEA)、Cypress、Infineon Technology、SUN公司、Kingston Technology、Micron、Molex、三星半導(dǎo)體以及UTC公司等。眾多領(lǐng)先廠商圍繞半導(dǎo)體技術(shù)的最新發(fā)展和最新挑戰(zhàn)，發(fā)表見解，進(jìn)行演示。會議議題包括內(nèi)存的最新發(fā)展、不含鉛產(chǎn)品(lead-free)開發(fā)方面的進(jìn)展、WLAN的實現(xiàn)、高性能封裝、質(zhì)量與可靠性、國際標(biāo)準(zhǔn)以及中國加入WTO后的發(fā)展等諸多方面的內(nèi)容。