PA 的技術(shù)與運(yùn)作PA的設(shè)計(jì)近年來由于在IC輸出阻抗匹配線路之Q值不佳，所以多采用多芯片模塊(MCU，Multi-Chip-Module)的結(jié)構(gòu)，如圖2。

圖2 PA的功能方塊圖

依功能包括以下三大部份：

50Ω輸入/輸出匹配線路：以便與外圍電路如壓控振蕩器、切換開關(guān)器(Switch)做適當(dāng)?shù)淖杩蛊ヅ渑c功率傳送。

CMOS功率控制IC：此IC可說是PA模塊的核心，其功能含：提供HBT IC直流偏壓(DC-Bias)、頻帶選擇(Band-Selection betweenGSM and DCSBand)、溫度補(bǔ)償、自我功率測(cè)量(確保PA所輸出功率為基站需求值)，輸出功率調(diào)整(不同之輸出功率等級(jí)調(diào)整)、功率開關(guān)(在傳送與接收之間做切換)及保護(hù)裝置電路(避免手機(jī)使用不當(dāng)，而發(fā)生損壞之現(xiàn)象)。

GSM/DCS HBT PA IC：此HBT PA IC主要功能為射頻信號(hào)的功率放大，目前手機(jī)PA都是利用砷化鎵制程的異質(zhì)結(jié)雙數(shù)晶體管(GaAs

Hetero-Junction-Bipolar-TransistorHBT)制造而成。在應(yīng)用上，PA必須外加一控制回路才能使其運(yùn)作完全符合E-GSM/DCS/PCS的標(biāo)準(zhǔn)，如圖3。

圖3 功率控制回路

使用上，透過基帶送一個(gè)VDAC值來設(shè)定PA所需傳送出去的功率值，再利用傳感肖特基二極管，測(cè)量PA的輸出功率，其測(cè)量值與VDAC的值相比較，以得到一個(gè)誤差電流，再經(jīng)由積分器Cin積分，以決定VC的輸出電壓，然后，應(yīng)用VC的電壓值來調(diào)整PA的放大功率，如此形成一個(gè)穩(wěn)定的控制回路系統(tǒng)，才能確保PA輸出功率為基帶所設(shè)定的功率值。