系統(tǒng)設(shè)計(jì)中LED信號(hào)燈、FLASH、DA芯片、16路I/O光電隔離接口、模擬開(kāi)關(guān)、Q開(kāi)關(guān)、PWM輸出、軟件復(fù)位控制都使用了CE1空間的地址，為了防止這些器件的互相干擾，必須對(duì)輸入地址進(jìn)行譯碼。通過(guò)判斷輸入到CPLD的PA[2：6]和PA[16：21]可以知道DSP正在訪問(wèn)的地址區(qū)域，進(jìn)行CE1空間的地址譯碼，從而產(chǎn)生相應(yīng)的控制信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)邏輯控制和時(shí)序控制。

　　CPLD上構(gòu)建的寄存器的高地址都是一樣的，命名為dsp_reg_addr，由Pa16~21構(gòu)成，若Pa16~21設(shè)置為111000即表示地址0x0178xxxx。

　　低地址由Pa2~6構(gòu)成，對(duì)10個(gè)寄存器尋址，地址對(duì)應(yīng)關(guān)系見(jiàn)表1所示。

表 1地址分配表

　　2.4 數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊

　　數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊將DSP處理完的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)以控制兩路振鏡的偏轉(zhuǎn)。由于現(xiàn)在對(duì)標(biāo)記精度的要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的8位數(shù)模轉(zhuǎn)換器已無(wú)法滿足用戶的需求，因此本系統(tǒng)選用ADI公司的16位高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換器AD669芯片，如圖2所示。AD669為16位并行輸入，二級(jí)數(shù)據(jù)緩存結(jié)構(gòu)。設(shè)計(jì)中將/L1信號(hào)直接接地設(shè)置為有效，通過(guò)控制/CS和LDAC信號(hào)分別控制一級(jí)緩存和二級(jí)緩存。控制振鏡信號(hào)的電壓范圍為-10V～+10V，以標(biāo)記100mm×100mm幅面大小的標(biāo)牌為例，精度可達(dá)100mm/216=0.0015mm，對(duì)應(yīng)最小輸出電壓為0.00031V。

　　經(jīng)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，在上電時(shí)，AD669芯片的輸出為一不可控量，會(huì)使振鏡在上電瞬間有一個(gè)偏轉(zhuǎn)，倘若偏轉(zhuǎn)幅度過(guò)大，長(zhǎng)期使用會(huì)導(dǎo)致振鏡的斷裂。為了保護(hù)振鏡，可設(shè)計(jì)一個(gè)模擬開(kāi)關(guān)電路以控制AD669芯片上電時(shí)的輸出，使其為0V。筆者將模擬開(kāi)關(guān)放在AD669芯片的參考電壓輸入端，通過(guò)CPLD實(shí)現(xiàn)對(duì)模擬開(kāi)關(guān)的控制，來(lái)控制參考電壓的有無(wú)，從而保證在上電時(shí)振鏡不偏轉(zhuǎn)。

　　3 PCB設(shè)計(jì)

　　該控制板卡選用主頻200MHz的高速DSP處理芯片，高速信號(hào)系統(tǒng)中，存在EMC問(wèn)題，將影響系統(tǒng)的性能。為了設(shè)計(jì)出一塊穩(wěn)定，抗干擾性能好的控制板卡，采取了以下措施

　　1、板層的合理安排

　　該控制板卡為六層板，板層設(shè)計(jì)為（從頂層到底層依次）信號(hào)層-地層-電源層-信號(hào)層-地層-信號(hào)層。這樣的板層結(jié)構(gòu)安排，使每一個(gè)信號(hào)層和電源層都緊鄰一個(gè)地層，給信號(hào)提供一個(gè)較短的回流路徑。

　　2、時(shí)鐘信號(hào)線的處理

　　PCI時(shí)鐘信號(hào)的一半要靠反射波來(lái)提升，因此，時(shí)鐘信號(hào)CLK走線長(zhǎng)度近似為2500 mil，走蛇形線實(shí)現(xiàn)（此點(diǎn)在PCI2.2規(guī)范的走線要求中有明確規(guī)定）。對(duì)于DSP芯片，晶振電路盡量靠近DSP芯片，且時(shí)鐘信號(hào)盡量短。

　　3、SDRAM相關(guān)信號(hào)線的處理

　　SDRAM工作頻率為100MHz，在高頻下，信號(hào)的傳輸時(shí)間和信號(hào)的走線長(zhǎng)度有直接的關(guān)系，已不能忽略此問(wèn)題。因此SDRAM的數(shù)據(jù)線和地址線要等長(zhǎng)走線，以保證信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。另外，串?dāng)_和振鈴問(wèn)題在高頻下也極易出現(xiàn)，對(duì)SDRAM和DSP接口的控制信號(hào)和數(shù)據(jù)、地址總線信號(hào)，在源端串接匹配電阻以提高信號(hào)傳輸質(zhì)量，保證SDRAM在高頻下能正常工作。

　　4、數(shù)模電路的隔離處理

　　控制板卡上有數(shù)字電路和模擬電路，在布局時(shí)，必須考慮數(shù)模電路的隔離問(wèn)題，盡量將數(shù)字電路和模擬電路分塊布局，避免數(shù)字信號(hào)走線跨越模擬電路區(qū)域，以防止兩塊電路間的相互干擾。另外數(shù)字電路和模擬電路通過(guò)0歐電阻一點(diǎn)共地。

　　5、電容的使用

　　在每個(gè)數(shù)字芯片的電源引腳旁邊放置一個(gè)1.01uF的去耦電容。

　　4 總結(jié)

　　本系統(tǒng)將高速PCI總線與C6000高速DSP處理器相結(jié)合，配以高精度的數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊，實(shí)現(xiàn)了一套高速高精度的控制系統(tǒng)，并將其成功的運(yùn)用到振鏡激光標(biāo)記系統(tǒng)。該系統(tǒng)充分利用了DSP的高速處理能力和內(nèi)部的高精度定時(shí)器，分擔(dān)了PC機(jī)的實(shí)時(shí)性任務(wù)，從而實(shí)現(xiàn)了PC機(jī)與DSP控制板卡的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)性標(biāo)記，保證了標(biāo)記質(zhì)量的均勻性。本文還給出了DSP控制板卡在PCB設(shè)計(jì)階段的注意點(diǎn)，該板卡已在生產(chǎn)實(shí)際中投入使用，具有較好的穩(wěn)定性和抗干擾性。