圖6.14 SMT印制板波峰焊工藝流程

⑴ 制作粘合劑絲網(wǎng)

按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印粘合劑的絲網(wǎng)。

⑵ 絲網(wǎng)漏印粘合劑

把粘合劑絲網(wǎng)覆蓋在印制電路板上，漏印粘合劑。要精確保證粘合劑漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合劑污染元器件的焊盤。如果采用點(diǎn)膠機(jī)或手工點(diǎn)涂粘合劑，則這前兩道工序要相應(yīng)更改。

⑶ 貼裝SMT元器件

把SMT元器件貼裝到印制板上，使它們的電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤。

⑷ 固化粘合劑

用加熱或紫外線照射的方法，使粘合劑烘干、固化，把SMT元器件比較牢固地固定在印制板上。

⑸ 插裝THT元器件

把印制電路板翻轉(zhuǎn)180°，在另一面插裝傳統(tǒng)的THT引線元器件。

⑹ 波峰焊

與普通印制板的焊接工藝相同，用波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接。在印制板焊接過程中，SMT元器件浸沒在熔融的錫液中。可見，SMT元器件應(yīng)該具有良好的耐熱性能。假如采用雙波峰焊接設(shè)備，則焊接質(zhì)量會(huì)好很多。

⑺ 印制板（清洗）測(cè)試

對(duì)經(jīng)過焊接的印制板進(jìn)行清洗，去除殘留的助焊劑殘?jiān)ìF(xiàn)在已經(jīng)普遍采用免清洗助焊劑，除非是特殊產(chǎn)品，一般不必清洗）。最后進(jìn)行電路檢驗(yàn)測(cè)試。

6.3.1.3 SMT印制板再流焊工藝流程

印制板裝配焊接采用再流焊工藝，涂敷焊料的典型方法之一是用絲網(wǎng)印刷焊錫膏，其流程如圖所示。

圖6.15 絲網(wǎng)印刷焊錫膏的再流焊工藝流程

⑴ 制作焊錫膏絲網(wǎng)

按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)。

⑵ 絲網(wǎng)漏印焊錫膏

把焊錫膏絲網(wǎng)覆蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要精確保證焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤上。請(qǐng)注意：這兩道工序所涉及的“焊錫膏絲網(wǎng)”和“絲網(wǎng)漏印”概念，將在下文介紹印刷機(jī)時(shí)進(jìn)一步說明。

⑶ 貼裝SMT元器件

把SMT元器件貼裝到印制板上，有條件的企業(yè)采用不同檔次的貼裝設(shè)備，在簡(jiǎn)陋的條件下也可以手工貼裝。無論采用哪種方法，關(guān)鍵是使元器件的電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤。

⑷ 再流焊

用再流焊設(shè)備進(jìn)行焊接，有關(guān)概念已經(jīng)在前文中做過介紹。

⑸ 印制板清洗及測(cè)試

根據(jù)產(chǎn)品要求和工藝材料的性質(zhì)，選擇印制板清洗工藝或免清洗工藝。最后對(duì)電路板進(jìn)行檢查測(cè)試。

如果是第二種SMT裝配結(jié)構(gòu)（雙面混合裝配），即在印制板的A面（元件面）上同時(shí)還裝有SMT元器件，則先要對(duì)A面經(jīng)過貼裝和再流焊工序；然后，對(duì)印制板的B面（焊接面）用粘合劑粘貼SMT元器件，翻轉(zhuǎn)印制板并在A面插裝引線元器件后，執(zhí)行波峰焊工藝流程。