1.3 射頻收發(fā)器件和微處理器特性

　　為了保證系統(tǒng)能夠在較低電流消耗的情況下，有較高的發(fā)射功率和接收靈敏度，系統(tǒng)選用了Maxim公司的MAX1473接收芯片和MAX7044發(fā)射芯片。

　　MAX7044發(fā)射芯片工作電壓為+2.1~6.0 V，7.7 mA的低工作電流，250 μs的啟動(dòng)時(shí)間。通信速率能達(dá)到100 kbps,小封裝3 mm×3 mm，8引腳SOT23封裝。它消除了基于SAW發(fā)送器設(shè)計(jì)的問題;采用晶體結(jié)構(gòu)，提供了更大的調(diào)制深度和快速的頻率響應(yīng)機(jī)制;降低了溫度的影響，溫度范 圍可達(dá)-40~125 ℃。

　　MAX1473接收芯片采用3.3 V鋰電池供電，250 μs啟動(dòng)時(shí)間，小于2.5 μA的待機(jī)模式工作電流，-114 dBm的靈敏度;采用TSSOP 28引腳封裝設(shè)計(jì)。

　　MC9RS08KA2作為Freescale公司新推出的一款集成多個(gè)功能的高性價(jià)比MCU，具有鍵盤中斷和高達(dá)20 MHz的內(nèi)部時(shí)鐘，以及8位模計(jì)數(shù)器，2 KB Flash空間，63字節(jié)RAM;同時(shí)有等待和3種停止模式，滿足系統(tǒng)的超低功耗設(shè)計(jì)(設(shè)計(jì)中電流小于1 μA)，以及簡易的6引腳BDM編程調(diào)試接口，便于系統(tǒng)的實(shí)時(shí)升級。設(shè)計(jì)中采用6引腳DFN精密小引腳封裝，滿足系統(tǒng)的小體積要求。

　　1.4 硬件設(shè)計(jì)圖

　　按鍵DES硬件加密部分電路如圖4所示。發(fā)送部分射頻前端電路如圖5所示。

　　接收部分射頻前端電路如圖6所示，元器件參數(shù)如表1所列。接收部分微處理器控制電路如圖7所示。

　　圖4 按鍵DES硬件加密部分電路

　　圖5 發(fā)送部分射頻前端電路

　　圖6 接收部分射頻前端電路

　　表1 典型電路的元器件參數(shù)

　　圖7 接收部分微處理器控制電路