為了削減成本，提升性能和保持靈活性，在工業(yè)、醫(yī)療、汽車、航天和軍用產(chǎn)品等廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，包括處理器和外設(shè)在內(nèi)的完整的嵌入式系統(tǒng)被整合到了FPGA 上。

　　雖然FPGA的傳統(tǒng)用戶是硬件設(shè)計(jì)者，但是賽靈思的新型嵌入式設(shè)計(jì)平臺(tái)，使得軟件開(kāi)發(fā)人員也能夠在熟悉的環(huán)境中輕松編程，包括Eclipse IDE、編譯器、調(diào)試器、操作系統(tǒng)和庫(kù)。編程可以利用uC/OS-II之類的RTOS 甚至全嵌入式Linux在裸金屬級(jí)完成。

　　圖1 嵌入式目標(biāo)參考設(shè)計(jì)

　　嵌入式設(shè)計(jì)趨勢(shì)及挑戰(zhàn)

　　FPGA的應(yīng)用到現(xiàn)在已經(jīng)有二十多年的時(shí)間了，我們?cè)诟鱾€(gè)領(lǐng)域都能看到各種FPGA的應(yīng)用，例如醫(yī)療、工業(yè)控制、汽車電子、連接IP、高端顯示、無(wú)線、監(jiān)控、軍事通信等等。然而，F(xiàn)PGA內(nèi)使用嵌入式處理器的時(shí)間只不過(guò)是近十年的事情，從1999年到現(xiàn)在，F(xiàn)PGA內(nèi)使用嵌入式處理器在逐年正向增加中。

　　圖2 EDK 軟件、硬件和集成流程

　　圖3 簡(jiǎn)單的SDK軟件開(kāi)發(fā)流程步驟

　　隨著FPGA內(nèi)使用嵌入式處理器設(shè)計(jì)越來(lái)越多，我們面臨的挑戰(zhàn)也越來(lái)越多，主要挑戰(zhàn)分為三個(gè)方向：

　　• 滿足不斷提高的技術(shù)要求

　　–要求有一個(gè)適用于該應(yīng)用的處理器系統(tǒng)

　　–要求能夠選擇正確的功能(外設(shè))組合