今天，臺積電（TSE：2330，NYSE：TSM）和ARM（LSE：ARM；Nasdaq：ARMHY）宣布：雙方在65納米低功耗測試芯片上的設(shè)計(jì)合作顯著降低了其動態(tài)功率和耗散(Leakage)功率。兩家公司認(rèn)為創(chuàng)新的低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)對于最終的成功起到了關(guān)鍵的作用。

長達(dá)一年的合作成果是一片擁有先進(jìn)功耗管理技術(shù)的基于ARM926EJ-S™處理器的65納米測試芯片。通過采用動態(tài)電壓和頻率縮放技術(shù)，測試芯片可以在針對各種運(yùn)行模式的最低可能功耗水平下運(yùn)行。這樣，ARM®測試芯片將動態(tài)功耗降低了50%以上。此外令人矚目的是在這個臺積電65LP低耗散工藝上，先進(jìn)的功率門控技術(shù)進(jìn)一步把待機(jī)耗散降低了8倍。

ARM Fellow David Flynn表示：“隨著移動設(shè)備使用先進(jìn)的處理程序來提供更強(qiáng)大的功能和性能，功耗效率成為半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。ARM和臺積電合作開發(fā)65納米和45納米技術(shù)，這個項(xiàng)目表明通過緊密的技術(shù)合作以及全功能芯片的實(shí)現(xiàn)，我們可以顯著降低耗散功率和動態(tài)功率?！?

臺積電設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)品行銷高級總監(jiān)Ed Wan表示：“臺積電同其他廠商最主要的區(qū)別之一在于我們一直堅(jiān)持在向設(shè)計(jì)公司推廣我們以及合作伙伴的服務(wù)之前，先進(jìn)行芯片驗(yàn)證。我們同ARM的合作毫無疑問地證明了結(jié)合了創(chuàng)新設(shè)計(jì)技術(shù)的先進(jìn)的工藝技術(shù)以及工藝庫可以明顯地大幅度降低功耗，這對于擁有尖端技術(shù)的公司來說是至關(guān)重要的?！?

測試芯片整合了低功耗存儲宏單元、電平切換開關(guān)、雙穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器以及為多電壓定制的工藝庫中的絕緣單元。
功耗管理策略
臺積電和ARM在功耗管理方面的合作是其為提供強(qiáng)大的低功耗性能所制定的廣泛的策略中的一個組成部分。通過這個測試芯片項(xiàng)目所開發(fā)的新的功耗管理特性包括：