東芝擴(kuò)大LCD顯示器用接口橋接芯片的封裝陣容
—— 支持無需多層印刷電路板的設(shè)計(jì)，以節(jié)省成本
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東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，該公司已經(jīng)為用于平板電腦、超級本(Ultrabooks™)和其他應(yīng)用的高分辨率液晶顯示器拓展了其接口轉(zhuǎn)換器橋LSI(大規(guī)模集成電路)封裝陣容。“TC358778XBG”定于6月開始批量生產(chǎn)，緊接著“TC358777XBG”將于7月開始批量生產(chǎn)。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/147913.htm
原產(chǎn)品的球間距為0.4mm，生產(chǎn)時(shí)需要使用細(xì)間距裝配設(shè)備。將球間距從0.4mm延長至0.65mm時(shí)則無需使用這類設(shè)備便可以完成裝配。東芝還為無需高成本印刷電路板(擁有超過4層板)的設(shè)計(jì)優(yōu)化了引腳分配。
這些新封裝產(chǎn)品可降低裝配廠的裝配和材料成本。
主要特點(diǎn)
球間距從0.4mm延長至0.65mm
經(jīng)過優(yōu)化的引腳分配可支持無需高成本印刷電路板(擁有超過4層板)的設(shè)計(jì)
主要規(guī)格
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