隨著ST-Ericsson與瑞薩行動通訊先后退出行動通訊市場后，緊接著聯(lián)發(fā)科也開始進行LTE晶片的布局，全球行動通訊市場未來將產(chǎn)生新的變化。Gartner研究副總裁洪岑維表示，觀察全球平板與智慧型手機市場，在出貨數(shù)量上，在今年各自會超越行動PC與功能型手機(FeaturePhone)，短期來說，對于無線半導(dǎo)體市場皆有相當(dāng)程度的助益，但長期來看，仍然有待觀察。

　　而在進入LTE時代后，全球行動通訊市場的變化又會如何，洪岑維分析，高通在過去一直以來所壟斷的行動通訊市場，在進入LTE時代后，壟斷的情況將有所改變，主要的原因在于聯(lián)發(fā)科與英特爾等業(yè)者都會將旗下的產(chǎn)品線導(dǎo)入量產(chǎn)，按照時程來看，聯(lián)發(fā)科將于今年第四季進入量產(chǎn)，所以就市場占有率來看，聯(lián)發(fā)科應(yīng)居于第二名的位置，第三名則為英特爾，主要的理由在于并購英飛凌的無線部門后，在整體的市場份額有所提升，加上其產(chǎn)品線又會在明年第一季導(dǎo)入量產(chǎn)，短期內(nèi)取得第三名的地位應(yīng)該不是太大的問題。不過，長期來看，由于博通在無線通訊市場也有相當(dāng)?shù)钠髨D心，第三名預(yù)料將是英特爾與博通捉對廝殺的局面。

　　洪岑維不諱言，單以應(yīng)用處理器的技術(shù)能力來看行動通訊市場并不是相當(dāng)全面，理由在于基頻處理器也是牽動行動通訊市場的重要關(guān)鍵，就技術(shù)層面來看，相較于基頻處理器必須要合乎3GPP聯(lián)盟的認(rèn)證，加上行動通訊又要有相當(dāng)優(yōu)異的類比設(shè)計能力，僅是采用先進制程的應(yīng)用處理器其實來得簡單許多。

　　所以，他也進一步強調(diào)，近年大陸許多半導(dǎo)體業(yè)者積極搶進應(yīng)用處理器的開發(fā)，在制程上雖然已經(jīng)追上一線大廠的步調(diào)，但在無線訊號與類比能力上仍然落后國內(nèi)的聯(lián)發(fā)科有一段距離，短期來看并不會是聯(lián)發(fā)科的直接威脅。