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            Xilinx UltraScale 架構(gòu)—業(yè)界首款A(yù)SIC級All Programmable架構(gòu)

            —— Xilinx UltraScale?架構(gòu)—業(yè)界首款A(yù)SIC級All Programmable架構(gòu)
            作者: 時間:2013-07-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
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              降低功耗對設(shè)計人員來說意味著兩件事:(1)更低的功耗預(yù)算和散熱管理要求;(2)更高的速度。這兩點對滿足新一代應(yīng)用不斷提高的要求極為重要。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/147355.htm

              的IP保護與防篡改安全功能

              的安全解決方案與創(chuàng)新產(chǎn)品已經(jīng)歷了五代以上的發(fā)展, All Programmable架構(gòu)在這一基礎(chǔ)上引入了多種增強型安全特性,可對載入器件內(nèi)的IP提供更強的保護并實現(xiàn)防篡改功能,繼續(xù)保持著延續(xù)在安全解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 架構(gòu)在安全性方面的改進包括:更強大更先進的AES比特流解密與認證方案;更多密鑰模糊處理功能;確保在編程過程中無法對加密密鑰進行外部訪問。這樣就能得到穩(wěn)定可靠的業(yè)界領(lǐng)先解決方案,滿足不斷變化的新一代安全要求。

              UltraScale與Vivado協(xié)同優(yōu)化 = 成功保障

              要為最嚴苛的應(yīng)用提供前所未有的集成度、容量和級系統(tǒng)性能,并實現(xiàn)90%以上的空前器件利用率且不降低性能,這就需要采用業(yè)界獨有的SoC增強型設(shè)計環(huán)境。

              Vivado設(shè)計套件是一款全新的SoC增強型設(shè)計環(huán)境,最初針對7系列器件推出,主要用于未來十年的All Programmable器件(例如UltraScale架構(gòu))。Vivado能解決可編程系統(tǒng)集成與實現(xiàn)方面的關(guān)鍵設(shè)計瓶頸,其生產(chǎn)力相對同類競爭開發(fā)環(huán)境提高了四倍。

              要實現(xiàn)新一代設(shè)計提出的超高性能、集成度以及結(jié)果質(zhì)量目標,就需要采用全新的器件布局布線方案。傳統(tǒng)FPGA布局布線工具依靠模擬退火作為主要的布局優(yōu)化算法,無法顧及擁塞程度或總導(dǎo)線長度等全局設(shè)計指標。要實現(xiàn)具備多Tb性能的設(shè)計,需要采用寬總線而且要求時鐘歪斜幾乎為零。因此,采用模擬退火這種不考慮總體導(dǎo)線長度和擁塞情況的布局布線算法是絕對不可行的。

              Vivado設(shè)計套件利用多變量成本函數(shù)找出最優(yōu)布局方案,這樣,設(shè)計人員就可以快速確定布線方案,并使器件利用率達到90%以上且不降低性能。與采用其他解決方案相比,這種方式的運行時間更短而且結(jié)果的變化程度也更小,這樣實現(xiàn)設(shè)計收斂所需的迭代次數(shù)就更少,并且性能和器件利用率都達到了業(yè)界前所未有的高水平。

              UltraScale架構(gòu)與工藝技術(shù)

              工藝技術(shù)在任何芯片架構(gòu)中都是一個重要的考慮因素,賽靈思UltraScale架構(gòu)可以支持多種工藝技術(shù)。賽靈思與臺積(TSMC)合作推出的28nm HPL(低功耗高性能)工藝技術(shù)是賽靈思7系列All Programmable器件能夠取得巨大成功的主要因素。憑借之前合作所取得的經(jīng)驗,賽靈思與臺積又開發(fā)出了20nm 20SoC平面工藝技術(shù),用以支持預(yù)計將于2013年推出的第一代賽靈思UltraScale All Programmable器件。

              然而,賽靈思設(shè)計UltraScale架構(gòu)還有另一個目的,那就是充分利用繼20SoC之后的工藝節(jié)點16FinFET所提供的更高的性能、容量和節(jié)電性能。另外,在賽靈思“FinFast”開發(fā)計劃(該計劃匯集了賽靈思和臺積的優(yōu)秀工程設(shè)計人才)的支持下,賽靈思UltraScale架構(gòu)和Vivado 設(shè)計套件針對臺積 16FinFET工藝技術(shù)進行了協(xié)同優(yōu)化。這樣,賽靈思與臺積將于2014年推出第二代UltraScale All Programmable器件芯片?! ?/p>

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              結(jié)論

              為了實現(xiàn)數(shù)百Gbps的系統(tǒng)級性能,實現(xiàn)全線速智能處理,并擴展至Tbps和每秒10億次的浮點運算水平,我們需要采用一種全新的架構(gòu)方案。賽靈思根據(jù)新一代高性能系統(tǒng)需求已經(jīng)開發(fā)出了新一代UltraScale 架構(gòu)和Vivado設(shè)計套件。UltraScale架構(gòu)能提供級的系統(tǒng)性能,滿足最嚴苛的新一代應(yīng)用要求:即實現(xiàn)海量I/O和存儲器帶寬、海量數(shù)據(jù)流、極高的與包處理性能,并在不影響性能的前提下實現(xiàn)超過90%的前所未有的器件利用率。

              UltraScale是業(yè)內(nèi)首款在All Programmable架構(gòu)中應(yīng)用最前沿架構(gòu)增強功能的產(chǎn)品,能夠從20nm平面FET擴展到16nm 鰭式FET,甚至更先進的技術(shù),此外還能從單芯片電路擴展至3D IC。 通過整合臺積的先進技術(shù)并與Vivado新一代設(shè)計套件實現(xiàn)協(xié)同優(yōu)化,賽靈思提前一年實現(xiàn)同類競爭產(chǎn)品1.5倍至2倍的系統(tǒng)級性能與集成度。這相當于我們比競爭對手領(lǐng)先整整一代。


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            關(guān)鍵詞: 賽靈思 DSP ASIC UltraScale RAM

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