聯(lián)發(fā)科8核心智能型手機芯片來勢洶洶，美銀美林證券3日指出，這款代號為MT6592的新產(chǎn)品將從明年初開始量產(chǎn)，第一季已確定獲得索尼新機采用，由于效能直逼高通高階芯片Snapdragon800，將全面提升ASP與毛利率。

　　這也是聯(lián)發(fā)科繼近期4核心智能型手機芯片MT6589獲得首度獲得索尼新推出的平民機XperiaC采用后，與索尼的進一步深化合作，美系外資券商分析師看好聯(lián)發(fā)科切入索尼供應鏈是重要指標，可作為其它國際品牌試金石。

　　港商德意志證券半導體分析師張幸宜指出，聯(lián)發(fā)科除了既有MT6589，未來還會有MT6592與MT6588等產(chǎn)品可切入中高階市場，若再加上明年開始量產(chǎn)的MT6593(LTE)，產(chǎn)品線就很齊全了，能夠爭取到索尼這位客戶是很重要的。

　　美林證券亞太區(qū)科技產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘(DanHeyler)指出，這款被定位為高階產(chǎn)品的聯(lián)發(fā)科8核心芯片MT6592，無論是功率或效能都優(yōu)于三星Exynos5Octa，因為MT6592不但允許單核心運行，且可多核心進行結(jié)合。

　　何浩銘表示，聯(lián)發(fā)科藉由「拉近與高通在技術與設計上的差距」、「擴大一線手機廠商市占率」、「增加產(chǎn)品組合」等方式，營收與獲利都會同步獲得提升，尤其是切入高通高階市場的策略，可以減緩來自高通的價格競爭壓力。

　　根據(jù)何浩銘的預估，聯(lián)發(fā)科若能從高通約150億元手機芯片營收拿下10%市占率，今年來自智能型手機芯片的營收可望額外再成長50%。他預估聯(lián)發(fā)科第二季營收成長率可達財測目標25～32%的高標，毛利率則為43.2%、也在財測目標41.5～43.5%的高標，盡管目前外資圈普遍預期聯(lián)發(fā)科Q3營收成長率恐僅有5～10%，但仍有調(diào)升空間，原因為：

　　一、占第三季出貨比重達30%的雙核心芯片競爭減緩;二、4核心芯片出貨力道強勁;三、出口市場需求開始回溫;四、雙核心與4核心平板計算機需求強勁;五、新推出的big.LITTLE(2倍于A15與A7;六、今年來自返校需求與中國十一假期拉貨的季節(jié)性效應，將比往年更強。