智能手機(jī)、平板機(jī)和移動互聯(lián)網(wǎng)的興起，讓原本默默無聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點(diǎn)，甚至搞得半導(dǎo)體霸主Intel狼狽不堪，屢屢受挫。2008年開始，Intel不斷嘗試進(jìn)入移動便攜領(lǐng)域，但始終未能站穩(wěn)腳跟。隨著全新22nmSoC工藝和全新Atom架構(gòu)的披露，Intel終于開始大發(fā)神威，ARM也從低調(diào)的后臺走出來，暢談自己的發(fā)展策略。Intel經(jīng)常這么干，但是對ARM來說還是第一次。

　　有前媒體近日將刊登連載文章，從多個不同角度去深入探尋ARM的世界，今天是第一部分：ARM的商業(yè)模式是如何工作的?

　　在傳統(tǒng)PC領(lǐng)域，半導(dǎo)體廠商一般有兩種路子可選。首先是Intel那樣的，從頭到尾自己大包大攬，架構(gòu)和芯片的設(shè)計、生產(chǎn)一律不依靠任何人。其實，Intel早期也對外提供過x86指令集的授權(quán)，但很快就收了回來。

　　這樣做是需要極其雄厚、全方位的實力做保障的，得有錢、有人、有技術(shù)，特別是在半導(dǎo)體技術(shù)日益復(fù)雜的今天，能這么做的屈指可數(shù)。

　　好處當(dāng)然也是很明顯的，不但能完全自己把握自己的命脈，利潤也是極其可觀，Intel幾乎任何產(chǎn)品都可以享受非常高的利潤，想賣多少錢就可以賣多少錢。

　　但是在移動領(lǐng)域內(nèi)，這種“黑心”模式就行不通了，因為處理器在PC系統(tǒng)中的成本占比非常高，但是智能手機(jī)、平板機(jī)里往往不到10%，甚至不足5%，你再費(fèi)勁也掙不到多少利潤。這同樣是Intel在移動領(lǐng)域推廣困難的關(guān)鍵原因之一。

　　另外一種是無工廠模式(Fabless)。NVIDIA就是這樣，AMD實在耗不過Intel就也變成了這樣。這類企業(yè)只是自己設(shè)計芯片，制造則交給代工廠，比如臺積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、三星電子。

　　好處很明顯了，負(fù)擔(dān)很輕，自己只管設(shè)計就行了，不用耗費(fèi)巨資去興建晶圓廠、開發(fā)新工藝，但壞處同樣很突出：你設(shè)計出來了，能否造出來、即便造出來又是個什么樣子你就無法做主了，得看代工伙伴的能耐。

　　這方面的教訓(xùn)當(dāng)然很多：臺積電40/28nm兩代工藝最初都很不成熟，產(chǎn)能也是遲遲上不來，讓整個行業(yè)為之拖累;GlobalFoundries32nm工藝沒有達(dá)到AMD的預(yù)期水平，第一代FX/APU處理器的頻率和電壓就跟設(shè)計得差很多，28nm工藝吹了那么久直到現(xiàn)在才剛剛上路，迫使AMD一度放棄了整整一代的低功耗APU，不得不重新設(shè)計再去找臺積電。

　　ARM就跟他們完全不一樣了。它不制造、不銷售任何芯片，只是自己設(shè)計IP，包括指令集架構(gòu)、微處理器、圖形核心、互連架構(gòu)，然后誰喜歡就把授權(quán)賣給誰。客戶拿著ARMIP可以自己想怎么干就怎么干。