2013年6月3-5日，第50屆電子設計自動化大會(Design Automation Conference, DAC 2013)在美國Austin舉行，概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)在本次大會中成功展示了其業(yè)界領先的產(chǎn)品和技術解決方案。繼2011和2012年參展DAC連續(xù)獲得熱烈的反響和好評后，概倫電子在今年的DAC大會上倍受行業(yè)的關注，參展取得了巨大的成功。

　　展會期間，概倫電子于今年4月份剛剛推出的專為千兆級電路仿真和良率導向設計而研發(fā)的新一代并行SPICE仿真器——NanoSpice獲得了來賓極大的興趣。來自世界各地的一百多位電路設計與CAD專家們訪問了概倫電子的展臺，詳細了解了概倫電子產(chǎn)品和技術從納米級器件建模到千兆級電路仿真的發(fā)展歷程，來賓們一致表示，NanoSpice的出現(xiàn)正是迎合了先進工藝節(jié)點下高端設計的市場和技術的需求，發(fā)展前景廣闊!　　

 

　　當前，集成電路產(chǎn)業(yè)存在著兩個充滿困難與挑戰(zhàn)的領域：變異分析(良率導向設計，DFY)和千兆級SPICE電路仿真，而這正是概倫電子一直專長并且專注的領域。作為良率導向設計技術的全球領導廠商，概倫電子為用戶提供獨家的全集成DFY解決方案，該解決方案與SPICE仿真器以及經(jīng)過硬件驗證的高良率技術緊密集成。在電路仿真領域，高端芯片設計對電路仿真器產(chǎn)品和技術創(chuàng)新的需求并未受到市場整合的影響，針對此趨勢，概倫電子于2013年4月推出了業(yè)界首個大容量、高性能的千兆級SPICE電路仿真器來應對電路設計的挑戰(zhàn)，在市場引起巨大反響。

　　NanoSpice作為業(yè)界最高精度標準的SPICE電路仿真器，與概倫電子的BSIMProPlus建模平臺擁有相同的核心SPICE仿真器，因而缺省內嵌了高精度、高兼容性的被所有領先

　　半導體代工廠(foundry)驗證的模型引擎。在本次展會上，眾多來賓也應邀參加了概倫電子為BSIMProPlus舉行的20周年慶典，共同見證了其作為業(yè)界黃金標準的SPICE模型建模平臺對業(yè)界20年來的貢獻和價值。相信概倫電子會在SPICE建模的里程碑上書寫更美好的篇章。

　　在本次展會接近尾聲的第三天下午，《Solid State Technology》主編Peter Singer先生主持了由概倫電子聯(lián)合組織的主題為“探索良率導向設計的奧秘”的圓桌討論會。來自臺積電的Min-Chie Jeng博士、來自格羅方德半導體的Luigi Capodieci博士以及來自概倫電子的Bruce McGaughy博士等業(yè)界知名專家針對先進節(jié)點下工藝制造、SPICE模型、良率優(yōu)化、EDA工具和設計方法學等方面進行了一系列深入、精彩的討論。

　　第50屆電子設計自動化大會為概倫電子提供了良好的產(chǎn)品展示平臺。業(yè)界已經(jīng)充分認識到了千兆級SPICE仿真器和高效集成的良率導向設計解決方案的重要性和必要性，這也正是概倫電子參展DAC 2013的目的之一。第51屆的設計自動化大會將于明年在舊金山舉行，我們期待與您相約!與此同時，概倫電子的官方網(wǎng)站也會實時發(fā)布產(chǎn)品與解決方案的相關信息，敬請關注!